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朗讯科技CDMA系统结构 内容 朗讯CDMA系统结构 5ESS - 2000 数字蜂窝交换机 执行蜂窝处理器组合体(ECPC) 应用处理器组合体 操作维护管理平台 基站 朗讯科技CDMA系统支持开放接口 朗讯科技CDMA产品系列 朗讯已开发了一系列后向兼容的产品  AM的硬件单元组成 CU (Control Unit) 控制单元 监测整个系统的运作，维护和管理性进程，存贮和存取系统的引导程序和数据，同时提供与其他子单元/DFC/IOP/CM的接口。 AM的硬件单元组成 其他硬件： PSSDB （Port Switch and Scan Distribute Buffer) EAI (Emergency Action Page) 认识CM 5ESS采用分布式处理结构，各种信息必须经常在不同处理器间进行交换； 而CM是一个中心点(HUB)，AM和所有 SM(-2000)排列在周围，不同模块间的通信都要经过CM。 CM功能 呼叫交换 (call switch) 5ESS交换机采用T-S-T交换网络结构，两侧T级在SM中完成，中间的空分交换S级则由CM完成，连接不同模块间的路径来完成voice/data时隙信息交换。 CM的组成 ONTC (Office Network Timing Complex) 网络时钟单元 空分交换、定时、同步 MSGS (Message Switch) 信息交换 控制信息交换处理中心 CM3 机柜布局 DLTU的功能 DLTU由数字设备接口板(DFI/DFI2)组成,提供PCM 2M数字接口 每个DFI2支持2个E1 每个DLTU单元最多可以有20块DFI2板 MCTSI是SM(-2000)的控制部分，位于SMC机柜 功能： 控制SM的所有活动，如呼叫处理和维护功能。执行时分交换功能。 MCTU的组成单元： SMP(交换模块处理器) 控制外围设备单元 执行呼叫处理过程 实现交换模块的维护 与管理模块、其他交换模块通信 执行交换模块的初始化 TSI(时隙交换器) 执行时分交换 交换外围设备单元来的外围时隙到网络时隙或反之 交换两不同外围设备单元间的外围时隙 分组交换单元PSU 分组交换单元 PHV 软切换的定位点 每个PHV4提供32个语音协议处理器 PH4 基站CDMA分组管终结 管理至声音处理器的连接 话务量和基站配置决定PHV和PH4 PHA 提供至远端分组交换单元的连接 转换CDMA分组数据成为标准的ATM信元 ATM接口可直接相连,或经ATM网络连接 OMP Netra 1120 Xyplex Network Terminal Server OMP-FX Connections 模块化基站 模块化，易扩容至11个载频共1320个信道 每机架可支持3载频/扇面(或最大全向9载频配置) 能与现有的基站共存协调发展. 小型化减少机架占地面积. 全向， 3 扇面， 6扇面配置 每个载频/扇面最大支持40信道单元 每架最大支持6个E1 最少的天线配置 2 付天线/每扇面，最大可支持11载频 利用AP中的RCS控制基站 可同时支持宽带CDMA 7 AM: 双备份 CU/DFC/IOP Rack: CSPC,CSPGC System blocking diagram example PP list AP: AP1-8 Codeswitch,Watchdog,HubA,HubB, LMT Hardware of IMS ring Hardware of IMS ring Provide ECPC,AP,5ESS OA interface Hardware of OMP 06/15/98 6 MSC NPI Methods Engineering AP均为成对配置以保 证高可靠性。 - 与ECPC连接 每个AP通过AP机架（APF）中的AP和IMS环机架中的 EIN节点间的点 到点以太网连接到ECPC/IMS。每个AP连接到一个EIN。EIN处理来自/去往ECP的 IMS消息。 - OMP 连接 通过以太网和OMP相连。（连到NETRA 1120 背后的Ethernet/SCSI综合卡） - 与5ESS连接 通过E1，2兆线和5ESS相连。基站也通过E1连到达ESS。在5ESS中的时隙作半固连接，把从基站来/去的信令送到AP处理。 REVIEW NEW ARCHITECTURE APs are connected to ECPC via EIN