第3章电阻焊设备解析：.ppt

3.2 质量监控 1. 基于焊接参数的监控——恒流控制 点焊恒流监控实施控制的过程是：定当外界某些因素引起焊接电流有效值发生变化时，通过电流有效值I的测量并反馈控制晶闸管控制角α，使输出焊接电流有效值基本保持恒定，从而保证所需的焊接质量。 恒流控制通常可以采用PID控制策略，PID的算法公式为： * 式中: α(K)—本次触发晶闸管的控制角；Kp—比例系数；KI—积分系数； KD—微分系数；E(K)—本次规一化实测焊接电流有效值In(K)与规一 化设定电流有效值Ing的偏差，即E(K)＝In(K)－Ing。 */155 3.2 质量监控 1. 基于焊接参数的监控——恒流控制 * 根据实测焊接电流有效值与给定值的偏差，由PID算法公式确定调节晶闸管控制角α，即可实现恒流控制。点焊恒流控制子程序流程见右图? 。 恒流控制能够用于补偿网压波动、板厚、材料表面状况、由电极压力波动引起的接触电阻变化及磁性物质伸入焊接回路引起的感抗变化等因素的影响，但它不能补偿由电极磨损、分流等引起的实际焊接电流或电流密度的变化。不适合用于像铝合金及镀层钢板这些新材料的点焊质量控制上。恒流控制属于单一参数反馈控制方法。 */155 3.2 质量监控 1. 基于焊接参数的监控——动态电阻监控 动态电阻监控的原理基于：在点焊、缝焊和凸焊过程中，焊接区的电阻按一定的规律变化（如下图所示），称为动态电阻曲线。 低碳钢、低合金钢、镀锌钢板、钛合金等金属点焊时的动态电阻曲线都具有最大值特征如图a所示，通常在动态电阻曲线达到最大值的时刻开始形成熔核，且随着尺寸的增大动态电阻值逐渐减小。这类动态电阻曲线能真实地反映熔核的形成过程，可以作为实时质量监控的依据。 铝、奥氏体型不锈钢等点焊时的动态电阻曲线（图b），通常没有最大值特征，其变化规律反映不出熔核的大小，故这类材料一般不适宜采用动态电阻方法监控。 * (a) (b) 金属点焊时的动态电阻曲线 (a)低碳钢 (b)铝 */155 3.2 质量监控 1. 基于焊接参数的监控——动态电阻监控 动态电阻监控方法，通常是通过测量焊接过程中每一时刻的瞬时焊接电流和加在焊点上的瞬时电压，按下式求得动态电阻的： r=u/i 式中 r—焊点的瞬时电阻（即动态电阻，μΩ）； u—焊点的瞬时电压(V)； i—瞬时焊接电流(A)。 根据焊接过程中每一瞬间的瞬时电阻，即可得到点焊时的动态电阻曲线。 * */155 3.2 质量监控 1. 基于焊接参数的监控——动态电阻监控 利用第一类动态电阻曲线进行质量监控的方式有以下两种 跟踪电阻曲线法 此种监控方式是预先把试验测得的标准的动态电阻曲线存入微机内存，在焊接过程中每半个周波测出一个动态电阻瞬时值，并与标准动态电阻曲线上的值比较，当出现偏差时，在下半周内调节焊接电流，使该焊点的电阻始终跟踪标准的动态电阻曲线。 电阻差值法或电阻变化率法 此方法是以动态电阻曲线的最大值Rm为基准，当测得的电阻值自最大值后下降了ΔR或达到一定变化率ΔR/Rm，则认为焊点熔核尺寸已达到了理想值，控制切断电流。 动态电阻监控方法是一种较理想的质量监控方法，它综合考虑了电流、电压两方面因素，动态电阻的变化规律与熔核生长情况有着密切的关系，此监控方法在航空、汽车等行业用得较广泛，但并不适合于所有被焊材料。 * */155 3.2 质量监控 2. 基于熔核形成物理量的监控 热膨胀法是控制点焊过程物理量监控方法中最典型的一种，其控制原理是：金属在点焊和缝焊时，由于电流通过焊件使焊件加热，特别是焊点处金属熔化时，产生体积膨胀，膨胀力可克服电极力使电极产生一定的位移，因此，在整个通电焊接过程中，电极的位移变化曲线反映了金属的熔 * 熔化程度。 在适当的焊接参数下，长时间加热点焊时的电极位移曲线如右图(?)所示。此电极位移曲线可以分成t1～t4四个阶段。 */155 3.2 质量监控 2. 基于熔核形成物理量的监控 t1——未熔化加热阶段，此阶段中电极的位移速度主要取决于被焊材料固态时的膨胀系数，由小逐渐增大。 t2——熔核形成阶段，此阶段中的电极位移速度主要取决于被焊材料液态时的膨胀系数，由于金属熔化时体积突然增大，使位移速度迅速加快，位移量几乎成直线上升，对应于熔核直径也近似于线性增大。 t3——熔核趋于稳定阶段，此阶段中，加热进入准稳态状况，由于热影响区金属的塑性变形等原因，位移速度减小，位移量趋于极大值。 t4——加热软化阶段，从此阶段开始，电极位移已达到最大值，熔核直径也已接近极限值。如继续加热，熔核直径不会再有明显的增加，反而由于热影响区金属进一步软化，电极迅速压入，