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2.5.1 机床的分类与型号编制 2.5.1 机床的分类与型号编制 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.2 机床的组成 2.5.3 机床的运动 3.5.3 机床的运动 2.5.3 机床的技术参数 2.5.3 机床的技术参数 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.5.4 机床夹具 2.6.1 刀具结构 2.6.1 刀具结构 2.6.3 刀具材料 电火花线切割加工:用连续移动的钼丝(或铜丝)作工具阴极,工件为阳极。机床工作台带动工件在水平面内作两个方向移动,可切割出二维图形(图7-65)。同时,丝架可作小角度摆动,可切割出斜面。 电火花加工类型 7.3.2 几种代表性特种加工方法 图7-65 电火花线切割原理图 X Y 储丝筒 导轮 电极丝 工件 Real 工作原理:工件接阳极,工具(铜或不锈钢)接阴极,两极间加直流电压6~24V,极间保持0.1~1mm间隙。在间隙处通以 6~60m/S高速流动电解液,形成极间导电通路,工件表面材料不断溶解,溶解物及时被电解液冲走。工具阴极不断进给,保持极间间隙。 图7-67 电解加工原理图 电解液 直流电源 泵 工件阳极 阴极进给 工具阴极 电解加工 7.3.2 几种代表性特种加工方法 图7-59 LIGA工作现场 7.2.3 纳米技术 真空条件下,利用电流加热阴极发射电子束,经控制栅极初步聚焦后,由加速阳极加速,通过透镜聚焦系统进一步聚焦,使能量密度集中在直径5~10μm斑点内。 高速而能量密集的电子束冲击到工件上,被冲击点处形成瞬时高温(几分之一微秒时间内升高至几千摄氏度),工件表面局部熔化、气化直至被蒸发去除。 图7-69 电子束加工原理图 控制栅极 加速阳极 电子束斑点 旁热阴极 聚焦系统 工件 工作台 电子束加工 工作原理(图7-69) 7.3.2 几种代表性特种加工方法 电子束束径小(最小直径可达0.01~0.05mm),而电子束长度可达束径几十倍,故可加工微细深孔、窄缝。 材料适应性广(原则上各种材料均能加工),特别适用于加工特硬、难熔金属和非金属材料。 非接触加工,无工具损耗;无切削力,加工时间极短,工件无变形。 加工速度高,切割1mm厚钢板,速度可达240mm/min。 在真空中加工,无氧化,特别适于加工高纯度半导体材料和易氧化的金属及合金。 加工设备较复杂,投资较大。多用于微细加工。 特点及应用 7.3.2 几种代表性特种加工方法 激光是一种受激辐射而得到的加强光。其基本特征: ◎强度高,亮度大 ◎波长频率确定,单色性好 ◎相干性好,相干长度长 ◎方向性好,几乎是一束平行光 工作原理(图7-70) 激光加工 7.3.2 几种代表性特种加工方法 当激光束照射到工件表面时,光能被吸收,转化成热能,使照射斑点处温度迅速升高、熔化、气化而形成小坑,由于热扩散,使斑点周围金属熔化,小坑内金属蒸气迅速膨胀,产生微型爆炸,将熔融物高速喷出并产生一个方向性很强的反冲击波,于是在被加工表面上打出一个上大下小的孔。 激光器 工件 工作台 图7-70 激光加工原理图 光阑 反射镜 聚焦镜 电源 Real 加工材料范围广,适用于加工各种金属材料和非金属材料,特别适用于加工高熔点材料,耐热合金及陶瓷、宝石、金刚石等硬脆材料。 加工性能好,工件可离开加工机进行加工,可透过透明材料加工,可在其他加工方法不易达到的狭小空间进行加工。 非接触加工方式,热变形小,加工精度较高。 可进行微细加工。激光聚焦后焦点直径理论上可小至1μ以下,实际上可实现φ0.01mm的小孔加工和窄缝切割。 加工速度快,效率高。 激光加工不仅可以进行打孔和切割,也可进行焊接、热处理等工作。 激光加工可控性好,易于实现自动控制。加工设备昂贵。 激光加工特点 7.3.2 几种代表性特种加工方法 图7-74 激光焊接车身 图7-73 激光切割 7.3.2 几种代表性特种加工方法 利用工具端面作超声(16~25kHz)振动,使工作液中的悬浮磨粒对工件表面撞击抛磨来实现加工。 超声波发生器将工频交流电能转变为有一定功率输出的超声频电振荡,通过换能器将超声频电振荡转变为超声机械振动,此时振幅一般很小,再通过振幅扩大棒(变幅杆)使固定在变幅杆端部的工具振幅增大到0
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