贴片收音机的制作要点分析.pptVIP

二、工作原理 变容二极管 C-V特性图（标FT端为负极） 收音机外观图 高频功率放大的必要性 远距离无线传输，弥补信号衰落，提高信号抗噪声干扰能力 一些其他需要，如高频加热装置、微波功率源等需要 高频功率放大电路最主要的技术指标：（与低频功率放大电路一样） 输出功率、效率和非线性失真。 高频功率放大器的特点：放大信号频率高，输出功率高、效率高。 高频功率放大器的功能：用小功率的高频信号去控制高频功率放大器，将直流电源供给的能量转换为大功率的高频能量输出，并保证输出与输入的频谱相同。 从节省能量的角度考虑, 效率更加重要。 高频功放常采用效率较高的丙类工作状态, 即晶体管集电极电流导通时间（导通角?c）小于输入信号半个周期的工作状态。 为了滤除丙类工作时产生的众多高次谐波分量, 采用LC谐振回路作为选频网络, 也称为谐振高频功率放大电路。 使用高频功率放大器的目的 放大高频信号使发射机末级获得足够大的发射功率 高频功率信号放大器使用中需要解决的两个问题 高效率输出 高功率输出 高频功率放大器和低频功率放大器的共同特点都是 输出功率大和效率高 欠压工作状态：输出功率P0和效率?c都较低，而且输出信号电压振幅Ucm随负载变化较大，因此，除了特殊场合以外，很少采用这种工作状态。 临界工作状态：输出功率P0最大，且效率?c也高，常用于发射机的功率输出级（末级），以便获得最大输出功率。 过压工作状态：在弱过压区，?c达最大，P0下降不多，当负载变化时，输出信号电压振幅Ucm变化较小，多用于需要维持输出电压比较平稳的场合，如发射机的中间放大级。 当负载短路时，集电极损耗功率Pc达最大值，有可能使功率晶体管烧坏。因此，在调整谐振功率放大器的过程中，必须防止负载短路。 基本组成： 丙类高频功率放大器是由输入回路、非线性器件（晶体管、场效应管）和输出谐振回路组成。 输入、输出回路在功率放大器中的作用是： 提供放大器所需的正常偏置； 实现滤波选取基波分量； 实现阻抗匹配。 组成： 直流馈电电路 滤波匹配网络 丙类放大器为什么一定要用谐振回路作为集电极的负载？谐振回路为什么一定要调谐在信号频率上？ 宽频带高频功率放大器的特点与要求 频带：要求覆盖整个发射机工作频率范围，在发射机变换工作频率时，不需要进行调谐。 信号源与放大器、放大器与放大器、放大器与天线负载之间的耦合必须实现宽频带的阻抗匹配 通常利用宽频带变压器做输入、输出和级间耦合电路，实现宽频带的阻抗匹配 宽频带变压器的两种形式: ①利用普通变压器的原理，采用高频磁芯来扩展频带，可以工作到短波段 ②传输线变压器 表面安装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT） 通孔安装技术（Through Hole Technology 简称THT） SMC (surface mounting component) SMD (surface mounting devices) SMB(surface mounting Board) PCB(printed circuits Board) （1）片状电阻 代码 :2012 (eg.) 外型(长×宽mm):2.0×1.25 *0805 * 英制代号 功率(W) :1/10 电压(V) :100 片状电阻厚度为0.4-0.6mm 电阻值采用数码法直接标在元件上 （2）片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外型代码与片状电阻含义相同 . 片状电容元件厚度为0.9～4.0 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种: NPO：Ⅰ类陶瓷，性能稳定，损耗小 X7R：Ⅱ类陶瓷，性能较稳定 Y5V：Ⅲ类低频陶瓷，稳定性差 片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示，但不印在元件上。 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。 ⑴ 表面贴装分立器件: 三极管(eg.) 1:发射极 2:基极 3:集电极 功率 ≤300mW 封装 S0T-23 (2)表面贴装集成电路 小外形封装 SOP(small outline package) 16条 引线 节距1.27 四列扁平封装QFP(Quad flat package) 100条引线 节距0.65 BGA封装 （1）SMB的特殊要求： 1)外观要求光滑平整，不能有翘曲或高低不平。 2)热胀系数小, 导热系数高, 耐热性好。 3)铜箔粘合牢固，抗弯强度大。 4)基板介电常数小，绝缘电阻高。 A=b或b-0.3 B=h+T+0.3 (电阻) B=h+T-0