生产焊线站培训教案解析.pptVIP

焊线站培训教材 时间： 培训内容 LED基础知识 生产流程讲解 焊线站原材介绍 作业步骤 不良图片 防静电要求 LED培训基础 LED(Light Emitting Diode)称发光二极管,是一种依靠半导体PN结发光的光电组件,就LED LAMP而言,它由电子组件和封装系统组成,相应的,其基本原物组成可分为电子组件材料,封装材料,辅助材料三大类.电子组件材料包括芯片,金线,支架,银胶,正是由这些材料联结成一个发光的闭路电子组件。 焊線站 焊線站的功能： 用一段金線(或鋁線)按規格要求將晶片與陽極連接形成通路 焊線站介紹內容： 1.使用物料的介紹 金線 2.作業流程 3.焊線技朮 4.檢查項目 焊線站使用的物料 金線 金線的作用 導電 金線的成份 99.99%的純金 金線的型號(尺寸) 供應商 1.0mil (25μm) TANAKA 1.25mil(30μm) TANAKA 金線的儲存 保存溫度： 室溫 (25±5℃) 保存方式： 垂直放置 理由：金線為水平繞線，且材質較軟，避免因重力而變形. 焊線技朮 焊線機的接合方式 焊線機的接合方式主要有以下三種方式： 1.熱壓法： TC (Thermal Compresslon) 加熱，加壓之方式，用于AU，AL之 焊接該設備簡稱 TCBONDER 2.熱壓超音波法：TS (Thermal Soniic) 加熱.加壓.超音波磨擦，為目前最常用的焊接方式 ，也是公司所用KAIJO AB機使用之方式，用于金線(AU)之焊接，因必須燒球故又稱GOLD BAII BONDING。 3.加壓超音波法：US (Ultra Sonic) 用于低溫焊接，一般用于AL線之焊接又稱 Wedge Bonding 焊線技朮 焊接參數 1.焊接溫度 (Temperature) 指在焊接過程中，將支架以熱板加熱后之工作溫度.以熱能的方式使焊線與 PAD之間產生材料的共晶結合. 焊線溫度包含： 1.1 預熱 1.2 實際工作溫度 原則上溫度越高，熱能越大，有助于焊線與PAD之金相變化及結合，有利于 焊線間縮短，但溫度太高會造成晶片損壞，支架變形. 一般加熱溫度在100℃~400℃. 2.超音波 (ULTRA SONIC)： 超音波振震子，由逆壓電材料組成，隨電壓大小之變化產生轉換使焊臂材料的厚 度產生變化，提供一橫向震動磨擦的能量，加速焊線與PAD表面上金屬的共晶結合 超音波的效果過程：清潔，破壞，共晶，再結晶. 在焊接過程中，金球錯用超音波的力量將金逐漸磨開，而BOND FORCE的力量只是協助。 超音波于單位面積上施力過大或施力時間過長，容易使晶片打穿.拔墊。 焊线技术 2.1 超音波頻率： 原超音波頻率多在 60KHZ左右 由于現在晶片及PAD面積愈來愈小，所以需要較高的頻率以彌補金球要小， 震幅要小，焊接面積要小，熱能要夠的問題. 現FB-118(64KHZ) FB-131(100KHZ) 頻率愈高在相同的震幅(US POWER)能產生更大的磨擦熱能 在相同的震幅(US POWER)頻率愈高熱能愈大，故所需時間(US TIME)愈短 相同的熱能需求，相同的時間(US TIME)，相同的壓力(BOND FORCE)，震幅 的需求因頻率愈高而愈小，故焊接完成后金球愈小 相同的震幅(US POWER)因頻率愈高功率愈大，故在相的接觸面積中每單位面 積所承受的超音波功率愈大，愈容易打穿 頻率愈高對PAD表面的清潔效果愈好，故愈不會受前段清洗制程的影響 2.2 US POWER 也就是超音波的功率 3.焊接壓力 (BOND FORCE)： 提供焊線與PAD或支架結合時必須的接觸力量 4.焊接時間 (BONDING TIME)： 焊接過程中壓力與超音波的施加時間 焊線檢查項目圖示 焊線檢查項目圖示