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2.2.6 聚酰亚胺（PI） 分子主链上含有酰亚胺基团 的一类芳杂环聚合物； 芳杂环耐高温聚合物中最早工业化的品种（DuPont，1960）； 耐热性最好的品种之一； 制备方法：先采用芳香族二元酸酐和芳香族二元胺缩聚成聚酰胺酸，然后经热转化或化学转化脱水形成PI； PI品种有20多种 聚酰亚胺的结构与性能 大量的五元杂环及芳环——分子链刚性大，分子间作用力强； 芳杂环的共轭效应——耐热性很高； 分子主链中含有大量的酚基芳香环——分子链段内旋转困难，熔点升高，熔体粘度增大，流动性小，加工困难； 具有优良的力学性能（-200~260℃ ），非常适合制造高温下使用尺寸精度要求高的制品； 极其优异的热稳定性：热分解温度500℃以上； 电绝缘性能优异——结构对称、Tg高和刚性大大影响了极性基团的活动； 在强氧化剂下会氧化降解，在碱作用下会发生水解 2.2.7 聚砜 异亚丙基——有一定空间体积，减少分子间作用力，提高韧性和加工性； 醚基——增加分子的柔顺性； 砜基，亚苯基——提供刚性、耐热性及抗氧化能力 具有优良的力学性能，拉伸强度和弯曲强度均高于普通工程塑料； 最高使用温度150~165℃ ，长期使用温度-100~150℃ ； 主要缺点：疲劳强度较低 分子主链上含有芳香基和砜基的一类非结晶热塑性聚合物 （1） 双酚A型聚砜（polysulfone， PSU） （2）聚芳砜（PAS） 透明琥珀色坚硬固体； 联苯结构代替异亚丙基和脂肪族C-C——具有更为突出的耐热性和耐氧化降解性能； 刚性更大——很高的熔融温度和熔体粘度，加工变难，一般需要特殊的注塑机和挤出机，加工温度400℃ ； （3）聚醚砜（PES） 透明琥珀色无定形聚合物； 耐蠕变性能及为突出，在高温下长期使用仍能保持良好的力学性能； 耐热性好，Tg225℃ ，使用温度可高达200℃ ； 易于加工成型，一般塑料加工方法均可采用 分子主链由醚基、砜基和亚苯基组成 2.2.8 聚苯硫醚（PPS） PPS具有优异的耐热性，连续使用温度为200℃~240℃ 优异耐化学药品性，目前尚未发现可在200℃以下溶解PPS的溶剂。 PPS还具有机械强度高、刚性大、尺寸稳定性好、吸水率低等特点。通过填充碳纤维、氟树脂等润滑剂，可以大幅度提高摩擦、磨损特性。 PPS成型加工性优良，流动性好，可进行薄壁、长流程的注射成型。 PPS应用领域：汽车、电气、电子零件领域 分子主链由醚基、苯基组成 2.2.9 聚芳醚酮（PAEK） 分子主链由亚芳基、醚键、酮基组成的一类线性结晶性聚合物 聚醚醚酮（PEEK） 目前已开发出来的PAEK品种有：PEEK、PEK、PEKK、PEKEKK等 耐高温塑料：可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PI、PPS、PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃ ； 聚醚醚酮（PEEK） 聚醚醚酮（PEEK）性能 具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性，刚性接近于金属铝材料； 具有优异的耐化学药品性，只有浓硫酸能溶解或者破坏它，耐腐蚀性与镍钢相近 韧性好，对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的，可与合金材料媲美； 具有突出的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优异，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数； 很好的阻燃性能，对α、β、γ射线的抵抗能力是目前高分子材料中最好的 聚醚醚酮（PEEK）的应用 航空航天：PEEK树脂可以替代铝和其它金属材料制造各种飞机零部件； 电子电器（第二大应用领域）：PEEK在很大的温度范围内不变形，用其制作的零部件可经受热焊处理的高温环境。可用来制造电子绝缘膜片、连接器、印刷电路板、超大规模集成电路材料； 医疗方面：灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备、人造骨，PEEK人造骨是塑料材料中与人体骨骼最接近的材料，可与肌体有机结合； 汽车和机械工业：利用PEEK良好的耐摩擦性能和机械性能，可以作为金属不锈钢和钛的替代品用于制造发动机内罩、汽车轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件。 2.2.10 氟塑料 白色蜡状固体或粉体，密度2.14~2.2g/cm3，是塑料中密度最大的品种； PTFE侧基全部为氟原子 “塑料王”：防腐、摩擦、绝缘、防粘采用 含氟塑料的总称。 与其他塑料相比，具有更优越的耐高、低温，耐腐蚀，耐候性，电绝缘性，不吸水以及低的摩擦系数。 聚四氟乙烯（ PTFE） 分子链规整性和对称性极好，且为线性结构，几乎没有支链——结晶性聚合物（55~75%）； 氟原子对主链产生屏蔽作用，且C-F键的健能较高——具有非常好的耐腐蚀性能和耐热性； 氟原子完全对称——