半导体集成电路低压差分信号接口电路测试方法（征求意见稿）.doc

ICS 点击此处添加中国标准文献分类号 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXXX—XXXX 半导体集成电路 低压差分信号接口电路测试方法 Semiconductor Integrated Circuits Test Methods of LVDS interface circuitry 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX - XX - XX发布 XXXX - XX - XX实施 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国电子工业部 本标准起草单位： 成都振芯科技有限公司。半导体集成电路 低压差分信号接口电路测试方法 范围 本标准规定了半导体集成电路低压差分信号接口电路电路GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 SJ/T 10734-96 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号 若无特殊规定，测试期间，环境或参考点温度偏离规定值的范围应符合器件详细规范的规定。 测试期间，应避免外界干扰对测试精度的影响。测试设备引起的测试误差应符合器件详细规范的规定。 测试期间，施于被测器件的电源电压应在规定值的±1％以内。施于被测器件的其它电参量的准确度应符合器件详细规范的规定。 被测器件与测试系统连接或断开时，不应超过器件的使用极限条件。 测试期间，应避免因静电放电而引起器件损伤。 测试期间，非被测输入端和输出端是否悬空应符合器件详细规范的规定。 静态参数测试 TTL端口参数测试 输入高电平电压VIH 目的 输出电压为规定值或输出状态为规定状态时，测试相应输入端所施加的最小高电平电压。 测试原理图 VIH的测试原理图及波形图如下图1所示。 测试条件 环境或参考点温度TA； 电源电压VDD； 输入端施加的条件； 输出端电压或输出状态。 测试程序 在规定的环境条件下，将被测器件接入测试系统中； 在电源端施加规定的电压VDD； 在非被测输入端施加规定的条件，非被测输出端开路； 被测输入端电压VI由VDD逐渐下降，使相应输出端电压VO为规定电压或输出状态为规定状态时，该输入电压即为输入高电平电压VIH； 按照3）～4）的规定，分别测试详细规范规定的输入端。 输入低电平电压VIL 目的 输出电压为规定值或输出状态为规定状态时，测试输入端所施加的最大低电平电压。 测试原理图 VIL的测试原理图如图2图5所示。 测试条件 测试期间，下列测试条件应符合详细规范的规定： 环境或参考点温度TA； 电源电压VDD； 输入端施加的条件； 输入端施加的条件。 测试程序 在规定的环境条件下，将被测器件接入测试系统中； 在电源端施加规定的电压VDD； 在非被测输入端施加规定的条件，非被测输出端开路； 被测输入端电压VI由GND逐渐上升，使输出端电压VO为规定电压或输出状态为规定状态时，该输入电压即为输入低电平电压VIL； 按照3）～4）的规定，分别测试详细规范规定的输入端。 输出高电平电压VOH 目的 在输入端施加规定的条件，同时在被测输出端施加规定的高电平输出电流IOH时，测试输出端为逻辑高电平时的电压。 测试原理图 VOH的测试原理图如图3所示。 测试条件 测试期间，下列测试条件应符合详细规范的规定： 环境或参考点温度TA； 电源电压VDD； 输入端施加的条件； 输出端电压或输出状态。 测试程序 在规定的环境条件下，将被测器件接入测试系统中； 在电源端施加规定的电压VDD； 在非被测输入端施加规定的条件，非被测输出端开路； 被测输入端电压VI由GND逐渐上升，使输出端电压VO为规定电压或输出状态为规定状态时，该输入电压即为输入低电平电压VIL； 按照3）～4）的规定，分别测试详细规范规定的输入端。 输出低电平电压VOL 目的 在输入端施加规定的条件，同时在被测输出端施加规定的低电平输出电流IOL时，测试输出端为逻辑低电平时的电压。 测试原理图 VOL的测试原理图如图4所示。 测试条件 测试期间，下列测试条件应符合详细规范的规定： 环境或参考点温度TA； 电源电压VDD； 输入端施加的条件； 输出端施加的电流IOL； 测试程序 在规定的环境条件下，将被测器件接入测试系统中； 在电源端施加规定的电压VDD； 在相应输入端施加规定的条件，被测输出端施加规定的电流IOL，其它输出端开路； 在被测输出端测得输出低电平电压VOL； 按照3）～4）的规定，分别测试详细规范规定的输出端。 输入高电平电流IIH 目的 在输入端施加规定的高电平电压VIH时，流入被测器件输入端的电流。 测试原理图 IIH测试原理图如图5示。