半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商调查表（征求意见稿）.docVIP

ICS31.200 L 55 中华人民共和国国家标准 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商 调查表 Semiconductor die products-Part 4Questionnaire for die users and suppliers (IEC 62258-4：2012，IDT) 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 (征求意见稿) XXXX-XX-XX发布 XXXX-XX-XX实施 目??次 目次 I 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 总则 1 5数据交换 1 附录 A芯片器件使用者调查表 4 前??言 GB/T XXXX《半导体芯片产品》分为以下几部分： ——第1部分：采购和使用； ——第2部分：数据交换格式； ——第3部分：操作、包装盒贮存指南； ——第4部分：芯片使用者和供应商调查表； ——第5部分：电仿真要求； ——第6部分：热仿真要求； ——第7部分：数据交换的XML格式； ——第8部分：数据交换的EXPRESS格式。 本部分为GB/T XXXX的第4部分。 本部分依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用IEC 62258-4：2012《半导体芯片产品－第4部分：芯片使用者和供应商调查表》。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本由全国标准化技术委员会（SC/TC 78/SC4）归口。 本部分主要起草人：万里兮、于大全、翟玲玲、豆菲菲、孙宏伟。 半导体芯片产品 第4部分 芯片使用者和供应商调查表 范围 GB/TXXXXX的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： ·晶圆； ·单个裸芯片； ·带有互连结构的芯片与晶圆； ·最小或部分封装的芯片与晶圆。 该标准中包括一份基于IEC 62258其它部分的需求的调查表，用于芯片器件的供应商与购买者间的协商与签约。它的目的是帮助所有相关芯片器件供应链遵照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X的标准规定。 应认识到，这份标准里包含的表格形成一个可能提供信息清单，这些信息可能与需求不相关或与不能覆盖所有领域。不同的市场可能需要不同的子集来满足这里提出的需求信息。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IEC60050 （所有部分），国际电子技术词汇表 GB/T XXXX.1—201X，半导体芯片产品 — 部分1：采购与使用 GB/T XXXX.2—201X，半导体芯片产品 — 部分2：数据交换格式 术语和定义 鉴于本文件的目的，GB/TXXXX.1、GB/TXXXX.2界定的术语和定义同样适用于本文件。 总则 芯片器件供应商应提供一个完整的数据包，数据包里应包含用户在设计、采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息，具体要求在本标准和GB/TXXXX 的其他部分给出。 同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及到专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。 具体要求在GB/TXXXX的其他部分给出，请参阅条款6至12。 遵守GB/TXXXX.1，该标准需要芯片器件供应商为器件使用者提供产品在设计、采购、制造和测试全过程的必要和充分的信息。调查表中的附录A可以为信息提供形成一个形式上的标准基础，来提供这个信息， 以用于遵守这个标准。 此标准形成的参考文件只适用于GB/T XXXX.1—201X和GB/T XXXX.2—201X版本条款。附表中包含未被上述部分标准涵盖但将被列入后续的发行刊的信息需求。而且，一些术语可能不完全符合这些标准。例如，术语“焊盘”在这个标准中被替换为“终端”。 可以预见很多提供的信息将会在公共领域公开和提供制造商的数据表等来源获得，因此本标准和调查表并没有强制规定供应商公开信息的义务。供应商的任何涉及专有权或商业机密的信息可以基于保密条款协议来提供。 数据交换 结合表附件 A的问卷调查，可以得到电子数据表，允许信息以电子方式提供。使用电子数据表也能够使产生计算机可识别的芯片器件描述，然后转换为GB/T XXXX.2—201X定义的DXX格式，符合 GB/T XXXX.7的架构的XML格式，符合 GB/T XXXX.8的EXPRESS 模型架构，或其它合适的形式。有软件可以准许电子数据表格转换成DDX，XML和SPF形式和其它可能的形式（参见EXCLE电子数据表附件）。 与附录A给出的打印形式的调查问卷相比，使用电