湿敏元件培训重点解析.pptVIP

烘干途径 当元件超出它使用范围，或者元件的状况已显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。 烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。 常用的烘烤途径: 高温烘烤: 120?C-125?C，24小时，湿度? 5 %RH (托盘) 低温烘烤: 40?C-45?C，192小时，湿度? 5 %RH (料带 管装) 湿度敏感元器件的烘烤类型选择 包装袋上如注明烘烤要求,参照包装袋 SIC 中如有注明请参照SIC 根据元器件封装材料选择烘烤方式: 托盘 封装 料带封装 管装 -------------------高温或低温 ---------低温 烘烤跟踪标签 实际取出时间 烘烤方式 高温 低温 真空 烘烤温度 120-125℃　40-45℃　60-70℃ 烘烤时间 24H 192H 24H 烘烤方式 工号 放入时间 　 　 应取出时间 　 　 实际取出时间 　 　 放入烤箱时间 2006-5-20 15:00 预计取出时间 2006-5-28 15:00 有一采用料带包装元件，需要重新烘烤，下午15：00放入烘箱 烘烤类型 低温 适用范围 回流焊工艺 湿敏元件因其特殊的封装特性，主要应用在回流焊工艺中。 不适用范围 波峰焊工艺 湿敏元件应用范围 湿敏元件控制 一.回流焊 有铅元件本体温度不得超过 220℃，无铅不超过240℃ 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件，原则上最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。 湿敏元件控制 二.返修 在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200℃. 如果必须使用200℃以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤 如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。 湿敏元件控制 失效时间的计算 为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先计算出其失效时间，其公式如下： 失效时间＝使用寿命－已暴露时间＋现在时间 例如：有一元件使用寿命为24小时，2006-12-4 14:00 保干器中取出使用时在湿敏元件控制标签中 “合计”为5小时，请计算出失效时间。 Your Security, Our Priority. Your Security, Our Priority. 通过此次培训你能了解到: 什么是湿敏元件 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件 培训目的  什么是湿度敏感元件 在回流焊的过程中, 元件内部的潮气受热蒸发膨胀, 形成一层水汽层。内部封装受水气层的压力会发生变形或分层, 严重时甚至会使外部封装破裂, 丧失应有功能。我们称这些元件为“湿度敏感元件”。 内部封装所受的压力与湿敏元件在回流焊之前所吸收的湿气成正比。 湿敏元件种类 SOIC SOJ 这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP PLCC LCC 湿敏元件种类 QFP BGA 湿敏元件种类 为什么要严格控制湿敏元件(续) 爆米花现象 为什么要严格控制湿敏元件(续) 芯片内金线断裂现象 怎样识别湿敏元件 一.湿敏标识 湿敏标识 ※湿敏标识--是湿敏元件最显著的特征，且应该贴在MBB包装袋外。 ※湿敏标识--区分湿敏元件和其它元件，方便更好的控制湿敏元件，减少不必要的损失。 湿敏级别 可以使用时间 烘烤的方法及环境 怎样识别湿敏元件(续) 湿敏标识 元件最高受热温度 二.SIC 每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC来判断，如图： 怎样识别湿敏元件(续) 三.湿度指示卡 Humidity Indicator Card(HIC) 空气中不同的湿度可以使含有化学成份的指示卡显示不同的颜色。 该卡用来指示湿敏元件所处环境的湿度。 40％ 20％ 30％ 如果30%RH以上(含30%RH)的指示点 显示粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用； 如果30％RH以下的点显示粉红色，或30%RH的点变成蓝色，则可以继续使用。 怎样识别湿敏元件(续) 湿敏元件存储 一、使用干燥包装进行存储 实例 保干器参数设定