8MSDTraining-IL-Rev14要点分析.ppt

2015.07.24 Rev.14 MSD Moisture Sensitive Devices 培训-IL 什么是MSD,如何识别? MSD- Moisture Sensitive Devices (潮湿敏感性元件) 注: MSD主要指非气密性(Non-Hermetic) SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。 识别-防潮包装袋(MBB)应贴有潮湿敏感识别标记或潮湿敏感警示标签 ,应有一个标签指示防潮包装封袋日期或车间寿命. 湿度敏感器件的密封包装上标有雨滴和警示标记 防潮等级 标准: IPC/JEDEC J-STD-033? (操作,包装,发运和使用潮湿/回流敏感表面安装器件标准) MSD采用标准 防潮包装袋(MBB) 所有的湿度敏感器件包装应有湿度指示卡和干燥剂, 并用防潮包装袋真空包装 3 干燥剂 每个防潮包装袋(MBB)内应装有干燥剂(DESICCANT)和湿度指示卡(HIC). 干燥剂 (DESICCANT) 一个防潮包装袋内应有一到两包干燥剂 元器件的湿度指示卡 元器件的湿度指示卡的要求是小于10%。 湿度指示卡上的显示由蓝色变成粉红色,指示出受潮程度. 元器件的湿度指示卡 PCB的湿度指示卡的要求是小于50% . 湿度指示卡上的显示由蓝色变成粉红色,指示出受潮程度. 注：有另外两种PCB湿度指示卡上的显示是： 1）从褐色变成天蓝色. 2）从褐色变成黄色。 PCB的湿度指示卡 PCB的湿度指示卡 什么叫做“爆米花”效益 由于潮湿敏感性元件(MSD- Moisture Sensitive Devices)暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件(如球栅阵列(BGA- ball grid array))经过贴片贴装到PCB上，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD-surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 剥离导致 引线浮起 剥离 湿敏器件存放环境的温度和湿度的控制 温度 24C 湿度 50% 标准温度范围 22+/-5C 标准湿度范围 40~60% Actual 新鲜空气 Hot Water 冷水 送风机 Air Filter 循环空气 实际的 热水 潮湿控制 空气过滤器 空气过滤器 湿度敏感器件防潮等级和拆封后的保存时限 MSD 等级　 最 长 允 许的 暴 露 时 间 ( 温 度 30 ℃,相 对 湿 度60 % )　 1 Unlimited 无限制　 2 1 year 1年 　 　 　 　 　 　 2a 4 week 4个星期 3 168 hrs 168 个小时 　 　 　 　 　 4 72 hrs 72 个小时 　 　 　 　 　 5 48 hrs 48个小时 　 　 　 　 　 5a 24 hrs 24个小时 　 　 　 　 　 6 Mandatory bake before use. After bake, must go through reflow within Time limit 在使用前需强制烘干, 且在烘干后时间限制内立即过回流工序. 湿度敏感器件的控制 控制方法 一、来料检验 1.检查来料的密封包装和防潮警示贴纸是否完整,确保完整无缺方可放行. 2.检查器件编号, 湿度等级, 描述. 是否与SAP系统内所示MSD等级相符. 如果来料的MSD等级与SAP所示 MSD等级不符, 必须进入SAP系统的QE03界面， 在“Display Long Test” 查询相关的信息（采购应将相应的供应商信息在此项注释） 如不符，通知相关的采购员解决问题. 3.必须在接收处打开密封袋检查时,包装袋在30 分钟内必须重新密封. 4.打开MBB做检验时,要确认干燥材料和湿度指示卡存在. 若两者缺一,此批货应拒收. 假如生产日期号在12个月之外,当打开包装袋,检查湿度指示卡读数在正常值以内, 器件不需要烘干. 5.做进