碳墨设计与制作流程(33页)讲解.pptVIP

碳墨相關資料 碳墨板相關資料 一、基本資料 碳墨是一種中溫固化型復合材料,以環氧或酚醛樹脂為基本成膜物,用碳墨和石墨作為導電填料,輔以改善網印性能的觸變劑、流平劑及抗氧化劑等助劑組成. 導電碳墨取代鍍金工藝.因鍍金工藝價格昂貴,成本高,不可大批量流水線生產.導電碳墨高效廉價. 影響阻值的參數:絲網目數、感光膠、刮刀、固化溫度和時間 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 二、料號清單及設計值 三、生產流程及作業參數 三、生產流程及作業參數 三、生產流程及作業參數 四、生產作業中問題點 四、生產作業中問題點 四、生產作業中問題點 四、生產作業中問題點 四、生產作業中問題點 五、不良問題及后期制作規划 五、不良問題及后期制作規划 五、不良問題及后期制作規划 五、不良問題及后期制作規划 五、不良問題及后期制作規划 五、后期制作規划 目前已正在做碳墨测试板： 绝缘层测试方案：1.采用印两次绝缘层，第一次烘烤过UV后再印一次绝缘层只过UV机； 　　　　　　　　2.印一次绝缘层只过UV，加大UV机能量； 　　　　　　　　3.采用热固型或现有防焊油墨替代绝缘油墨． 碳墨层测试方案： 评估中阻值硬度达4H以上的碳油． * 基本資料 1 料號清單及設計值 2 生產流程及作業參數 3 生產作業中問題點 4 不良問題及后期制作規划 5 碳墨的組成 碳墨工藝的由來 碳墨阻值 2.1 制前設計規範要求 若無法滿足時可將防焊開窗縮小以盡可能達到以上要求. 2.3 設計值 料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路) 28.7MIL 10MIL 廠內一般要求: 碳墨PAD大小需比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL. 而此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路. 原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程. 2.3 設計值 料號設計:(藍色為碳墨,綠色為線路) 85MIL 15MIL 此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL. 制作時有將防焊PAD縮小來滿足制程要求. 2.3 設計值 料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路) 29.3MIL 10MIL 此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大6MIL,碳墨與碳墨間距10MIL.碳墨易短路. 原因:外層間距為15MIL無法達到廠內制程. 2.3 設計值 料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路) 32.8MIL 15MIL 此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大10MIL,碳墨與碳墨間距15MIL. 2.3 設計值 料號設計:(綠色為碳墨,紅色為線路) 8MIL 27.3MIL 此料號碳墨PAD大小比開窗銅PAD單邊大5.5MIL,碳墨與碳墨間距8MIL.碳墨易短路. 原因:外層間距為20MIL,防焊為開天窗,無法達到廠內制程. 後續制作時可將防焊開窗改為與外層一致並縮小,以達到廠內制程要求. 2.3 設計值 料號設計:(紅色為碳墨,綠色為線路) 15MIL 102MIL(碳橋) 此料號碳橋直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路. 2.3 設計值 料號設計:(綠色為碳墨,紅色為線路) 15MIL 15MIL 20MIL 此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路. 制作時特別注意二次防焊設計. 2.3 設計值 料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 20mil 15.5mil 20mil 21.6mil 17.7mil 2.3 設計值 料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 20mil 15mil 20mil 21.6mil 17.7mil 2.3 設計值 料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 此料號碳橋及KeyPAD全部直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路. 制作時特別注意二次防焊設計. 20mil 21.6mil 17.7mil 20mil 15mil 57.8mil 2.3 設計值 此料號碳橋直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路. 料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 15.7mil 15.7mil 15.7mil 15.7mil 2.3 設計值 料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨) 此料號KeyPAD直接印在防焊上,需將防焊加厚,否則易與其它線路產生短路. 制作時特別注意二次防焊設計. 31.5mil 2.3 設計值 料號設計:(綠色為線路,紅色為碳墨)