SMT培训-IPC-A-610D(复习题)教案解析.pptVIP

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2016-11-12 发布于湖北
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SMT培训-IPC-A-610D(复习题)教案解析.ppt

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汇编：boter Mail：boter29@163.com IPC-A-610DIP“电子组件可接受性标准”授证的IPC培训员CIT培训认证课程之表面贴装组件复习题复习题 1. 末端偏移对于所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件，是 ______。 A. 75% B. 25% C. 要求如此 D. 不允许 D 复习题 2. PQFN在 1 级产品上规定的最大侧面偏移，是 ___________。 A. 75% W B. 25% H C. 50% W D. 50% H C 复习题 3. 翼形引脚上连接的跨接线末端伸过元器件引脚膝部，是 _________。 A. 可接受 –1,2,3 级 B. 目标 –1,2,3 级 C. 缺陷 – 1,2,3 级 D. 可接受 –1,级, 缺陷 – 2,3 级 C 复习题 4. MELF 3 级产品要求的最小末端重叠，是 ___________ 。 A. 50% R B. 75% S C. 75% R D. 50% C 复习题 5. 1，2，3级产品的翼形引脚最大趾部偏移，为 _________________。 A. 50% W B. 不允许 C. 不违反最小电气间隙 D. 未定义 C 复习题 6. 推荐的跨接线是 _________. A. AWG 10 B. 实心, 绝缘的, 镀铜线 C. 多股线, 绝缘的, 镀铜线 D. 镀铂线 B 复习题 7. MELF 2 级产品的最小侧面焊点长度是 _____________。 A. 25% W 或 P, 其中较小者 B. 50% W 或 P, 其中较大者 C. 50% R 或 S, 其中较大者 D. 50% R 或 S, 其中较小者 D 复习题 8. 3 级产品J 形引脚的最小末端焊点宽度是__________。 A. 75% W B. 50% T C. 25% W D. 50% W A 复习题 9. 对于所有级别，片式元件焊端直立(墓碑) ，是_____。缺陷复习题 10. 如果BGA元件焊球的位置在焊盘中心且无偏移现象，可判定为： A. 可接受 – 1, 2, 3 级 B. 缺陷 – 1, 2, 3 级 C. 目标 – 1, 2, 3 级 D. 可接受 – 1 级, 过程警示 – 2, 3 级 C 复习题 11. 有关跨接线的返工和维修规范可在___中找到。 A. IPC-A-610 B. IPC-9191 C. IPC-7711A/7721A D. EIA-471 C 复习题 12. 当BGA焊球的尺寸、形状、颜色和对比度都不均匀，判定为： A. 可接受 – 1, 2, 3 级 B. 目标 – 1, 2, 3 级 C. 缺陷 – 1, 2, 3 级 D. 过程警示 – 2, 3 级 D 复习题 13. （电气材质外露的）片式元件面向板子安装，是 _____。 A. 目标 – 1, 2, 3 级 B. 可接受 – 1, 2, 3 级 C. 可接受 – 1 级, 过程警示 – 2, 3 级 D. 缺陷 – 1, 2, 3 级 C 复习题 14. 带有底部散热面焊端的元件末端与焊盘连接区其焊点宽度润湿小于 100%，可判定为 ____________。 A. 目标 – 1, 2, 3 级 B. 可接受 – 1 级, 过程警示 – 2, 3 级 C. 可接受 – 1, 2, 3 级 D. 缺陷 – 1, 2, 3 级 D 复习题 15. 2 级产品内弯L形带状引脚的最小侧面焊点长度是_____________。 A. 润湿明显 B. 50% L C. H + G D. 75% L B 复习题 16. 跨接线不能避免穿过元器件的引脚区，是 _____________。 A. 可接受 –1, 制程警示2,3 级 B. 目标 –1,2,3 级 C. 缺陷 – 1,2,3 级 D. 可接受 –1级, 缺陷 – 2,3 级 A * * * * * *