集成电路CAD1解析.ppt

IC设计工具原理 （Cadence应用） 哈尔滨工程大学微电子学专业 第一章 IC设计基础 集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保全全局优化，设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。 IC设计基础 集成电路制造过程示意图： IC设计基础 集成电路设计域主要包括三个方面： 行为设计（集成电路的功能设计） 结构设计（逻辑和电路设计） 物理设计（光刻掩模版的几何特性和物 理特性的具体实现） IC设计基础 集成电路设计层次主要包括五个层次： （１）系统级 （２）算法级 （３）寄存器传输级（RTL级） （４）逻辑级 （５）电路级 IC设计基础 集成电路设计特点： （1）集成电路对设计正确性提出了更为严格的要求。 （2）集成电路对外引出端的数目受外形尺寸限制，外形尺寸与封装内芯片的引脚数目不可能同步增加，给芯片的检测带来困难。 （3）集成电路的布局、布线等版图设计更加复杂，只有最终生成设计版图，通过制作掩模、流片，才能真正实现集成电路的各种功能。 （4）集成电路设计必须采用分层次设计和模块化设计。 IC设计基础 避免集成电路设计中出现错误措施有： （1）在芯片中设置容错电路，使芯片具有一定的修正功能。 （2）借助计算机辅助设计工具（EDA工具）对设计的每个阶段进行反复验证和检查，并对物理因素与电学性能的交织问题进行考虑，以保证设计的正确性。 IC设计基础 设计信息描述： 　集成电路设计信息描述主要有设计图和语言描述方式。 　与设计层次相对应的设计描述主要有功能描述、逻辑描述、电路描述、版图描述。 　　　功能和逻辑描述可用设计图和语言实现。 　　　逻辑描述用逻辑图和逻辑语言实现。 　　　电路描述用电路图实现。 　　　版图描述采版图实现 IC设计基础 IC设计流程： IC设计基础 理想的IC设计：根据设计要求进行系统编译，得到系统性能和功能描述；由系统性能和功能描述直接编译出逻辑和电路描述；再由逻辑和电路描述直接编译出相应的物理版图描述。 但由于缺少有效的CAD工具，这种技术迄今难以实现。目前硅编译器是设计自动化程度最高的一种设计技术，可实现算法级或寄存器传输级到掩模版图，但是适用于少数几种高度规则结构的集成电路。 IC设计基础 典型的实际分层次设计流程： IC设计基础 分层次设计流程主要适用于数字系统设计，模拟IC设计基本上是手工设计。 即便是数字IC设计，也需要较多的人工干预。 IC设计基础 IC设计方法 （1）全定制设计 （2）半定制设计 通道门阵列法 门海法 （3）定制设计 标准单元法 通用单元法 第二章 EDA概述 电子设计自动化（EDA：Electronic Design Automation）就是利用计算机作为工作平台进行电子自动化设计的一项技术。 涵盖内容：系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板设计与校正，集成电路版图设计数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件系统协同设计，系统芯片设计，可编程逻辑器件和可编程系统芯片设计，专用集成电路设计等 EDA概述 高级硬件描述语言的完善和IP（Intellectual Property）芯核被广泛使用，使得电子系统和设计方式发生了根本性的转变。 IP是集成电路只是产权模块的简称，定义为：经过预先设计、预先验证，具有相对独立的功能，可以重复使用在SoC和ASIC中的电路模块。 IP分三类： 软核IP 固核IP 硬核IP EDA概述 软和IP（soft IP）是用可综合的硬件描述语言描述的RTL级电路功能块，不涉及用与什么工艺相关的电路和电路元件实现这些描述。 优点：设计周期短，设计投入少，不涉及物理实现，为后续设计留有很大发挥空间，增大了IP的灵活性和适应性。 缺点：会有一定比例的后续工序无法适应软核IP设计，从而造成一定程度的软和IP修正，在性能上有较大的不可预知性。 EDA概述 硬核IP（Hard IP）是经过布局、布线并针对某一特定工艺库优化过的网表或物理级版图，通常是GDSⅡ-Stream的文件形式。 优点：在功耗、尺寸方面都作了充分的优化，有很好的预知性。 缺点：由于对工艺的依赖性使得其灵活性和可移植