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PCB 设计与技巧 报 告 内 容 PCB 概述 PCB 设计流程 PCB Layout 设计 PCB Layout 技巧 EMC 知识 附录A、B 第一部分PCB 概 述 PCB 概 述 1、PCB 中文-印刷电路板 英文-Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用,组成电路各要素的物理特性决定的。 PCB 概 述 3、PCB的材料分类(刚性、挠性) A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 PCB 概 述 4、PCB基板材料 A、 FR-4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11) PCB 概 述 5、组成PCB的物理特性 A、导线(线宽、线距) B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层 PCB 概 述 6、PCB板按层数来分 A、单面板(单面、双面丝印) B、双面板(单面、双面丝印) C、四层板(两层走线、电源、GND) D、六层板(四层走线、电源、GND) E、雕刻板 PCB 概 述 7、PCB的基本制作工艺流程: A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品 第二部分PCB 设计流程 PCB 设计流程 PCB 设计流程 拿到原理图,进行分析,进行DRC检查。标准元件库的建立,特殊元器件的建立,具体印制板设计文件的建立,转网表。 网表的输入。 规则设置:进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。 PCB 设计流程 根据印制板结构尺寸画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。 参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求,修改布线,并符合相应要求。 PCB 设计流程 PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。 检查无误后,生成底片,到此PCB板制作完成。 第三部分PCB Layout设计 PCB Layout设计 一、设计准备 原理图分析,DRC检查。标准元件库的建立,特殊元器件的建立,印制板设计文件的建立,转网表。 PCB Layout设计 PCB Layout设计 PCB Layout设计 PCB Layout设计 PCB Layout设计 二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。 三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。 PCB Layout设计 PCB布局的一般规则: a、信号流畅,信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中,要考虑元器件的分布参数 d、特殊元器件的摆放位置;批量生产时,要考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。 PCB Layout设计 四、手工布局 根据印制板结构尺寸画出边框,参照原理图,结合机构进行布局。并进行检查。 PCB Layout设计 一、布局前的准备 a、画出边框; b、定位孔和对接孔进行位置确认; c、板内元件局部的高度控制; d、重要网络的标志。 PCB Layout设计 二、PCB布局的顺序: a、固定元件 b、有条件限制的元件 c、关键元件 d、面积比较大元件 e、零散元件 PCB Layout设计 三、参照原理图,结合机构,进行布局 PCB Layout设计 四、布局检查: 1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 2、元件布局是否疏密有序,排列整齐。 3、元件是否便于更换,插件是否方便。 4、热敏元件与发热元件是否有距离。 5、信号流程是否流畅且互连最短。 6、插头、插座等机械设计是否矛盾。 7、元件焊盘是否足够大。 PCB Layout设计
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