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《生产实习》设计报告
系 别：
专业班级：
学生姓名：
指导教师：
目 录
1． 实习目的…………………………………………………………………………2
2． 实习任务描述和要求……………………………………………………………2
3． 实习报告内容……………………………………………………………………
3.1 调幅（AM）工作原理………………….…………………………………….…3
3.2 HX108-2晶体管收音机的电路原理…………………………….......…………4
3.3 HX108-2晶体管收音机的电路原理的绘制..........................................................5
3.4安装焊接方法?…………………………………………………………….....……7
3.5整机装配工艺 …………………………………………………….………...……8
3.6系统软、硬件调试过程…………………………………………….…….…....…9
4.1实习组装调整中易出现的问题..............................................................................10
5.1实习总结……………………………………………………………..........………11
参考文献 …………………………………………………………………………....13
附录1收音机完整硬件电路图…………………………………………………14
附录2收音机PCB文件……………………………………………………..……15
1．目的
。
2．描述和要求
Protel 99 SE的工作界面
用Protel 99 SE绘制的元件库
用Protel 99 SE绘制原理图
PCB的绘制
3.4 安装焊接方法? ?
(1)准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。?
(2)?加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。?
(3)?送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。?
(4)?移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。?(5)移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。?具体操作图形如下：
3.5整机装配工艺
包括：元器件准备、插件焊接、组合件准备、装大件、开口检查与试听、前框准备。
(1)元器件准备
首先根据元器件清单清点所有元器件，并用万用表粗测元器件的质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡（如元器件引脚未氧化则省去此项），最后将电阻、二极管进行弯脚。
电阻、二极管弯脚方式图
(2)插件焊接
焊接要求及要领
焊点表面要光滑、清洁，并要有足够的机械强度，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊保证良好的导电性。
焊接前应根据被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等。
焊接要领为：扶稳不晃，上锡适量；掌握好焊接温度和时间。
焊接顺序：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大，先轻后重。
注意二极管、三极管的极性以及色环电阻的识别
二极管、三极管及色环电阻的识别
附录1
附录2
生产实习成绩:
项 目 考核成绩（0%）
（百分制记分） 成绩（0%）
（百分制记分） 综合总成绩
（百分制记分） 注:教师按学生实际成绩（成绩和考核成绩）登记并录入教务MIS系统，由系统自动转化为“优秀（90～100分）、良好（80～89分）、中等（70～79分）、及格（60～69分）和不及格（60分以下）”五等。
指导教师评语:
指导教师（签名）:
20 年 月 日
7
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