第4章 微观形貌.pptVIP

4.7.2 激光共聚焦扫描显微镜激光共聚焦扫描显微技术(Laser Confocal Scanning Microscope，LCSM)是20世纪80年代中期发展起来的一种无损的多层形态观测的新方法 。 4.7.3 X射线光电子能谱 X射线光电子能谱(XPS)技术，是将x射线入射到固体表面激发出光电子，利用能量分析器对光电子进行分析的实验技术。 XPS技术可对固体样品的元素成分进行定性、定量(或半定量)及价态分析，可用于固体样品表面的组成的元素分析、化合物结构鉴定等，在腐蚀、摩擦、润滑、黏接、催化等领域的机理研究中也有广泛应用。此外， XPS技术还可应用于高分子材料的表面、界面及过渡层的研究，因而可应用于聚合物共混领域。 * * * * 习 题 * 4.4.1.2 熔体黏度的影响 黏度低的一相倾向于生成连续相，而黏度高的一相则倾向于生成分散相。 黏度低的一相倾向于生成连续相，并不意味着它就一定能成为连续相；黏度高的一相倾向于生成分散相，也并不意味着它就一定能成为分散相。因为共混物的形态还要受组分配比的制约。 * 4.4.1.3 组分配比与熔体黏度的综合影响 A连续相 B连续相 双连续 等黏点 * 4.4.1.4 熔体弹性和界面张力的影响 聚合物熔体都不是纯黏性的流体，而是具有黏弹性行为的流体。具有较高熔体弹性的分散相，不易破碎。当分散相熔体的弹性较高时，会在更高的体积分数成为分散相。 界面张力也影响分散相破碎。 * 4.4.2.1 黏度比及剪切应力、界面张力的影响 (1)基于平衡粒径(R* )表达式的研究 (a)剪切应力、界面张力的影响 提高剪切应力可以降低R*，降低两相间的界面张力，也可以降低R*。 * (b)熔体黏度因素的影响 提高熔体黏度或降低宏观破碎能 Edk可以降低R* 。P(有效碰撞几率)和Edk都难以实验测定。 * (2)基于“液滴”模型的研究 (a)第一种研究方式 当体系的Ca值小于临界值Cacrit时，液滴是稳定的；若Ca值大于临界值，液滴就会变得不稳定，进而发生破裂。 * 当牛顿流体体系的两相黏度比 ?值在0.1~1.0之间时(特别在0.25~1.0之间时)， Cacrit值最低，液滴的破裂最容易发生 。这一规律，与聚合物熔融共混体系两相熔体黏度接近时分散相易于分散的规律，是很相似的。 Taylor观察到，当?大于3.8时，拉伸流动比剪切流动更能有效地促使液滴破裂。 * * (b)第二种研究方式 这是直接以聚合物-聚合物熔融共混体系为对象的研究。 需指出，以上参数与牛顿流体体系的“液滴模型”相关，被应用于聚合物熔融共混体系，但其获取实验数据的途径是对聚合物-聚合物体系熔融共混过程的研究。共混物熔体是黏弹性流体，其混合过程要比牛顿流体复杂。尽管，?与We表达式相同，但因属于不同的体系，物理意义是有区别的。 * (3)采用?和?参数对聚合物-聚合物共混体系的研究结果 (a)黏度比?与参数?临界值的关系 当提高? (或降低?)而使? ?crit时，分散相粒径d会趋于降低。 Wu采用双螺杆挤出机进行共混，研究了 PET／乙丙橡胶、尼龙／乙丙橡胶等共混体系的熔体黏度比?与?crit的结果表明，当?值接近于1时，即当分散相黏度与连续相黏度接近于相等时，?crit可达到一极小值，如图4-14。 * * (b)黏度比λ与分散相粒径的关系 对于这些聚合物共混体系， ?值接近于1对应着?crit最低的点，亦是分散相粒径d取得最小值的点。这里的?值接近于1，就相当于前面所述的“等黏点” * (c)剪切应力及界面张力的影响 提高剪切应力? 或降低两相间的界面张力?，都可以使参数?增大； ?大于?crit后，分散相粒径就会趋于降低。 趋于：就是分散相趋向于要破裂之意，从而分散成为更的小粒径。 界面张力降低实际上反映了相容性的改善。 * 4.4.2.2 组分配比的影响 分散相的含量增大，使得分散相粒子相互团聚的可能性增大，作为分散过程逆过程的集聚过程速度增大，因而在其它因素不变的条件下，可以使分散相粒径增大。  小 大 * 小 大 小 * 4.4.2.3 相容性的影响 完全相容的聚合物对，可形成均相共混体系；部分相容的聚合物对，则可形成两相体系。相容性较好的聚合物对，易于形成分散相分散较好的共混物。 对于相容性不甚好的聚合物对，可以采取措施使之相容化。常用的改善相容性的方法是添加相容剂。 PP/PA(GMA) * * 4.4.2.4 “核-壳”结构弹性体的采用 这种“核-壳”结构弹性体，是通过共聚的方法制备的，是以微小的弹性体粒子为核，以塑料(如PMMA)