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电子设备强迫风冷设计指南 目录 1. 相关知识 3 2. 温升的要求 3 3. 风机的选择和使用 3 3.1. 系统需求的风量大致计算方法 3 3.2. 风机的选择 3 3.3. 风机的功率、效率和特性曲线 4 3.4. 系统阻力特性与风机工作点的确定 4 3.5. 风机的串连和并联使用 5 3.6. 风机的噪声 6 3.7. 风机的安装位置 8 4. 结构因素对风冷效果的影响 11 4.1. 开孔设计 11 4.2. 常见的开孔模式 12 4.3. 外壳出风口的设计 12 4.4. 风机的位置 13 4.5. 风道的结构形式 13 4.6. 元件的排列与走线 15 4.7. 热源的位置 15 4.8. 漏风的影响 15 相关知识 强迫风冷是利用风机驱使工作的气流经过发热表面，把热量带走的一种冷却方法，气流的速度越高，带走的热量越多，电子设备中，强迫风冷的散热能力要比自然散热的能力大10倍左右。 流体在流动时，不一定是先向距离近的方向流动，而是先向流动阻力小的方向流动。 温升的要求 根据IEC的要求: 在正常使用时（环境温度为35度），可能与患者短时间接触的设备部件，其表面最高温度不超过50度。 根据东芝的要求: 在正常使用时（环境温度为35度），机箱内空气的最高温升不允许超过15度。 FDA的要求： 在环境温度35℃条件下，工作中产品的