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数字及控制类的PCB EMC设计 EMC研究室 原晓霞 程刚 2007.04 前言 EMC设计流程已经启动； 针对EMC设计流程大家共同讨论制定了五个CHECKLIST：《数字控制类产品EMC设计checklist》，《功率系统EMC设计checklist》，《功率模块的EMC设计查检表》，《PCB的EMC设计checklist》，《结构EMC设计checklist》，在以后产品设计中，将会依据这些CHECKLIST进行评审； 本培训胶片针对《PCB的EMC设计CHECKLIST》完成的《数字及控制类PCB EMC设计》，对PCB EMC设计提供一些指导。 主要内容 一、层设置 二、布局 三、布线 四、双面板 回顾两个内容 差模辐射 共模辐射 回顾两个内容 差模辐射 共模辐射 其中,E=有效辐射场（V/m) A=环面积（cm2) f=频率（MHz) Is=源电流（mA） l=走线或线缆的长度（m) r=辐射部件到接受天线的距离（m) 层设置 层数设置是否合理 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则； 单板器件的密度是决定层数的条件之一； 5-5原则是EMC理论中决定层数的条件之一； 所谓5-5原则，也即频率大于5MHz，沿速率小于5ns的信号为高速信号，要求必须有完整地平面，布线时应尽量地层； 层间结构决定层数，在实际应用往往都由层数决定层间结构，而非层间结构决定层数； 层数设置是否合理 最密的器件也是决定层数的条件之一； 如BGA封装的芯片，管脚非常密集，本身就要求了最多的走线层数； 在实际操作中，通常最密的器件为CPU，要求的布线层相对于其他器件要多。 在实际的应用中，成本也是决定单板层数的要因之一。 又由于有成本的要求，不可能整个单板都采用同样多的层数，所以经常会把CPU升起来，做成CPU扣板； 层数设置是否合理 电源和地的总层数等于信号层数； 电源平面紧临地平面； 元件面紧临地平面； 信号层紧临平面层； 所以： 通常四层板有2个走线层，通常选择S/G/P/S层间结构； 通常六层板有3个走线层，通常选择S/G/S/P/G/S层间结构； 增加PCB层数，增加地层，有利于改善PCB的EMC性能，经验值，每增加两个平面层，EMI改善10dB； 层数设置是否合理 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度 与功率模块有关，在此不再赘述。 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 与地平面相邻的信号层通过地平面回流具有最低的回路阻抗，回路面积最小，产生的发射也最小； 与单个地平面相邻的走线为微带线； 两个地层间的信号线为带状线结构； 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H； 可有效降低电源平面引起的共模发射； 所谓H，为电源平面与地平面之间的间距； 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 信号与信号回流，电流大小相等，方向相反，因此在远场相互抵消； 因此辐射强度只与环路面积相关； 直接从相邻的平面回流，保证了最小的环路面积； 层设置及电源、地 参考平面 在实际应用中，存在很多信号线走线不在地平面投影内的情况； 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 网状结构布线导致平面层较大缝隙； 层设置及电源、地 参考平面 铺平面铜皮时，antipads设置减小，应小于6mil，最小可设4mil； 下图中处理办法较好： 层设置及电源、地 参考平面 将antipads设置减小，同时调整过孔位置，使过孔间的距离满足3W要求； 下图处理方法最优： 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 大于50MHz的信号，因为较容易发射问题，所以尽可能不走表层，而采用内层走线； 如必须走表层，在采用Guard Line方式，且在地线上多打过孔，减小Guard Line阻抗； 层设置及电源、地 参考平面 在走线层铺地，可以起到GUARD LINE的作用，如左图； 表层时钟走线的GUARD LINE处理方式； 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻； 主要电源平面与地平面相邻，可以减小电源和地之间的阻抗，增加去耦，并减小环路面积； 对于不能铺平面的电源，应电源和地并行走线，或叠层走线，优选叠层走线； 层设置及电源、地 参考平面 主要元件面的相邻平面是否为地平面 表层布线需要第2层地为参考面； 器件封装内为开关器件，是di/dt、dv/dt的源头，应靠近地平面，减小环路，且减小阻抗； 层设置及电源、地 参考平面 层设置及电源、地 参考平面 当信号在传输的过程