(b)双面印制电路板剖面 多层板的特点是除了顶面、底面走线层外,板子中间还有走线层。 ⑶ 多层板 顶层(Top layer) 电源/接地板层 (VCC or GND) 过孔(Via) 绝缘层 中间层(Mid Layer)VCC or GND 底层(Bottom Layer) 沉孔 4层板简略图 印刷电路板的基本知识 印刷电路板的制作 实验室手工制作电路板的过程 电路设计 打印图纸 转印图纸 修补线条 腐蚀铜箔 去除碳膜 打孔 清洗 涂助焊剂 名称 封装名称 元件名称 所属元件库 传感器: SEN (改) Optoisolator1 Miscellaneous Devices 直插电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices 瓷片电容: RAD-0.1(改) CAP Miscellaneous Devices 运算放大器: 默认
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