第2章EDA——大规模可编程逻辑器件详解.ppt

人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 谢谢！ * * * 八. 地址可编程的数据选择器（MUX） 编程后，行线和列线相接，选择D0； 行线和列线断开，选择D1。 1.二选一数选器（2:1MUX） 2. 四选一数选器（4:1MUX） A1A0 00，Y D0； A1A0 01，Y D1； A1A0 10，Y D2； A1A0 11，Y D3。 九. 可编程的数据分配器 数据分配器 两输入都可编程的异或门 决定信号能否传递 决定输出高有效或低有效 十. 激励方式可编程的时序记忆单元 R/L（Register/Latch） R/L 0，为D锁存器； R/L 1，为D触发器。 十一. 双向输入/输出和反馈输入的逻辑表示 三态缓冲器有效 阵列表示为 带反馈的输出端 或阵列 与阵列 三态缓冲器禁止的双向I/O反馈输入的阵列表示 三态门禁止 输入端 2.2 复杂可编程逻辑器件 CPLD 2.2.1 CPLD的基本结构 CPLD的基本结构可看成由逻辑阵列宏单元和I/O控制模块两部分组成。 早期的CPLD主要用来替代PAL器件，所以采用了可编程的与阵列和固定的或阵列结构。其基于乘积项的结构模块基本都是由EEPROM和Flash工艺制造的，一上电就可以工作，无需其他芯片配合。 1．逻辑阵列宏单元 2. I/O控制模块 CPLD中的I/O控制模块，基本上都由输出极性转换电路、触发器和输出三态缓冲器三部分及与它们相关的选择电路所组成。 与PAL兼容的CPLD的I/O控制模块结构 逻辑宏单元 输入/输出口 输入口 时钟信 号输入 三态控制 可编程与阵列 固定或阵列 2.2.2 Alteral 公司的器件产品 主要特点： 采用0.5μm CMOS SRAM工艺制造； 具有在系统可编程特性； 在所有I/O端口中有输入/输出寄存器； 3.3 V或5.0 V工作模式。 Alteral公司的产品在我国有较多的用户，如EP220、EP224、EP6010、EP1810等经典产品应用颇广。 2.3 现场可编程门阵列 FPGA 基于查找表 Look Up Table 的结构模块 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0 0 0 0 1 0 1 输入 A 输入 B 输入C 输入D 查找表 输出 16x1 RAM 多路选择器 2.3.2 FPGA的配置模式 2.3.1 FPGA器件的结构 目前，Xilinx公司的FPGA芯片分为XC2000、XC3000、XC4000、XC5000、XC6200、XC8100、Spartan、Virture等系列。 FPGA 的配置模式，即FPGA的下载。 由于LUT主要适合SRAM工艺生产，所以目前大部分FPGA都是基于SRAM工艺的，而SRAM工艺的芯片在掉电后信息就会丢失，一定需要外加一片专用配置芯片，在上电的时候，由这个专用配置芯片把数据加载到FPGA中，然后FPGA就可以正常工作，由于配置时间很短，不会影响系统正常工作。 表2.7 XC2000/XC3000/XC3100及XC4000系列的配置模式 2.3.3 FPGA器件性能 Xilinx器件的标识方法是：器件型号+封装形式+封装引脚数+速度等级+环境温度。 性能指标说明 如 XC3164 PC 84-4 C 的含义是如下： 第一项：XC3164表示器件型号。 1 器件标识的含义 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier，塑料方形扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Pack，塑料四方扁平封装 TQFP Thin Quad Flat Pack，四方薄扁形封装 RQFP Power Quad Flat Pack,大功率四方扁平封装 BGA Bal Grid Array Package ，球形网状阵列 封装 PGA Ceramic Pin Grid Array Package ，陶瓷网状直插阵列 封装 第二项：PC表示器件的封装形式，主要有： XC3164 PC 84-4 C XC3164 PC 84-4 C 第三项：84表示封装引脚数。 一般有44、68、84、100、144、160、208、240等数种，常用的器件封装引脚数有44、68、84、100、144、160等，最大的达596个引脚。而最大用户I/O是指相应器件中用户可利用的最大输入/输