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- 2016-05-10 发布于山西
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10.集成电路制造
制造被定义为将原材料转化为成品的过程。如图10.1所示,制造业可图示为这样的一个系统:原材料的供应作为该系统的输入,商业成品作为该系统的输出。 产品质量要求所有的产品生产遵循同一套技术规范,并且减少制造工艺步骤的可变性。 维持产品质量通常采用统计工艺控制的方法。一个预先设计好的试验是发现影响产品质量特性的关键变量的非常有利的工具。 统计试验设计是系统地完善可控制的工艺环境、决定影响质量测量的输出参数的强有力的途径。 成本是可以用于评价任何制造工艺步骤的一个重要的衡量标准,成品率直接影响成本。成品率指的是执行同一套技术规范所制造的合格产品的比率。 成品率和总的制造成本成反比:成品率越高,成本越低。 本章特别讨论各项主题 电测试和测试结构 ·电子封装工艺步骤 ·有关集成电路制造中的统计工艺控制和实验设计 ·集成电路成品率和各种成品率模型 ·计算机集成制造系统 10.1电测试 在测试结构上完成的电测量是评估集成电路成品率的主要机构。 10.1.1 测试结构 为了评估由于颗粒、玷污或其他原因引起的半导体晶片缺陷所产生的影响,可利用预先设计好的专门的测试结构,这些结构也被称为工艺过程控制监测装置(process control monitors, PCMs),包括单个晶体管、单根导线、MOS电容器和互连的监测装置。 图10.3给出了三种典型的互连测试结构。使用这些测试结构,利用简
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