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穿孔回流焊接工艺技术 湖州生力电子有限公司 沈新海 摘要：本文确定了在实施穿孔回流焊（PIHR ）工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性 等方面的关键问题，对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。 关键词：SMT 穿孔 回流焊 PIHR 引言 由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，许多单面和双面板都以表面贴 装元元件 (SMC/SMD) 为主。但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，某些穿孔元件仍然无法片式化， 特别是周边连接器。在以表面贴装型元件为主的电路板上使用穿孔元件的传统工艺如图 1，其缺点是单个焊点 费用很高，因为其中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊和手工焊，而且波峰焊接有许多不足之处：不适合高 密度元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。 穿孔回流焊接(pin-in-hole reflow,简称 PIHR) 的工艺技术如图 2 ，可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表 面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，PIHR 工 艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。 图 1 传统工艺流程 图2 PIHR 工艺流程 PIHR 工艺与传统工艺相比具有以下优势： 1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程； 2 、需要的设备、材料和人员较少； 3、可降低生产成本和缩短生产周期； 4 、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。； 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB 可焊性和电子元件的可靠性，等等。 尽管用穿孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。 1、在穿孔回焊过程中焊锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具 有有效的助焊剂管理系统是很重要的； 2 、此外，许多穿孔元件尤其是连接器无法承受回流焊温度； 3、由于要同时兼顾到穿孔元件和贴片元件，使工艺难度增加。 本文重点是确定对 PIHR 工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相 关的因素，揭示在实施高良率 PIHR 工艺之前必须清楚了解的关键问题。 1. 穿孔回流焊焊点形态要求 2. 获得理想焊点的焊锡膏体积计算 3. 焊锡膏沉积方法 4. 设计和材料问题 5. 贴装问题 6. 回流温度曲线开发 下面将逐项予以详细描述。 一、穿孔回流焊焊点形态要求： 首先，应该确定 PIHR 焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量标准 IPC-A-610D，根据分类 (1 、 2 或 3 类)定出目视检查的最低可接受条件。企业可在此标准基础上，进行修改以适应其工艺水平。 PIHR 理想焊点模型是一个完全填充的电镀穿孔 (Plated Through Hole, PTH) ，在PCB 的顶面和底面带有焊 接圆角（如图 3 ）。 IPC-A-610D 对穿孔焊接点的可接受标准是底部焊接圆角的存在和焊料充满至少 75%板厚的穿孔。PIHR 工 艺开发的主要技术挑战是，如何在具有高密度引脚元件的穿孔里面和周围印刷足够的锡膏，使得在底面形成可 接受的焊接点，以满足 IPC-A-610D 的要求。在 PIHR 工艺中，在顶面形成焊接圆脚不是问题，因为锡膏是从 顶部印刷的。 图3 理想的焊点 二、理想焊点的焊锡膏体积计算： PIHR 工艺成功的关键是精确计算印刷所需要的锡膏量，焊锡膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点， 所谓理想的焊点如图 3 所示。由于冶金方法、引脚条件、回流特点等因素的变化，无法准确地预测焊接圆角的 形状，使用圆弧描述焊脚是适当和简单的近似方法，再将焊脚区域旋转以确定固态焊点的体积。 固态焊料体积=顶面和底面的焊点体积+ （电镀穿孔的体积－穿孔中元件引脚的体积） 当计算出焊点的固态焊料体积后，再计算所需焊锡膏的体积，这是合金类型、流量密度、以及焊锡膏中金 属重量百分比的函数。一般认为印刷用焊锡膏内的焊料只占大约 50%的体积，另外 50%的体积是助焊剂、增稠 剂、流变增强剂等，它们在焊接温度下会挥发消失在空气中。所以， 理想焊点的焊锡膏体积= 固态焊料体积×2 如果采用点锡膏工艺，焊料的体积比更低，焊