项目MD设计指引书V.ppt

T89项目MD设计指引书 2015.01.09 上海豪成通讯 V1.0 1、首次发布 2015.01.09 修改记录 说 明 堆叠中的dome，摄像头组件，其他支架等需要组装到主板上的物料，需要MD工程师最终确认结构设计。 喇叭，听筒，马达，MIC等电声器件，具体的工作高度、导线长度等需要MD根据供应商规格书最终确定给出。 1、此说明只是作为ID/MD整机结构设计时做为参考,可以在做结构设计时根据需要做适当调整; 2、此说明没有全面涉及所有的MD细节设计,请做MD设计时遵循手机结构设计的基本原则; 3、STACKING上的零部件(结构件)的3D建模仅供参考,请在结构设计前了解并熟悉所选器件的详细规格书,并参照详细规格书进行结构设计; 4、ID设计前,请适当参考本说明; 5、如有不清楚或者有建议,请及时联系与沟通; 6、此设计以及STACKING的所有文件,属于我司的机密文件,请注意保密,如外传,需得到我司的确认与认可。 T89基本配置信息 整机类型 智能机PDA，MTK6735平台 基本尺寸 堆叠尺寸： 139.5×65.74 ×7.8MM(5.0”屏) 参考整机尺寸： 144.5×71×8.5MM(5.0”屏) 电池尺寸： 88×62×5.15MM ，参考容量：4.4V高压电池4000mAh LCD 主配置：5.0寸QHD,HD TP 电容TP 摄像头 ?前摄像头200W， 后摄像头800W ，前摄像头上自带闪光灯，主板贴片真闪闪光灯 喇叭 1511弹片式 听筒 1506弹片式 MIC 硅麦 马达 扁平焊线式，0830，0834 传感器 光感三合一兼容手势芯片 天线 WIFI、BT、FM、GPS , GSM、TD-SCDMA、CSFB LTE（TDD） 其它 皮套HALL 堆叠各部分介绍 主板 LCD 电池 后摄像头 喇叭 TP IC 板标 听筒 主FPC 前摄 马达 硅麦 主天线 GPS/WIFI 光感 音量+ 开关机键 +热键 音量+ 开关机键 +热键 真闪 同轴线 LTE副天线 主板详细介绍 耳机座 电池座 LCD BTB 主FPC ZIF IO T卡座 前摄BTB 后摄BTB 二合一Sim卡座 TP BTB IR BTB ID设计要点 1.按键设计可以是home键+2个触摸键，或者3个触摸键，或者4个触摸键；不允许只做一个home键（苹果风格），否则软件上做不了 2.A壳不能做锌合金，否则整机静电、天线性能不好通过； 3.听筒、喇叭防尘网材料不要使用金属，用布料，有利整机静电； 4.摄像头、侧键开机键等装饰件不要使用电镀，可以用真空镀，有利整机静电； 5.GSM、WIFI天线区域不能有金属件或电镀件，以免影响天线； 6.从优化天线角度考虑，屏要正放，不能倒放 7.整机厚度设计参考(5寸屏) TP0.55+0.2全贴合胶水间隙+LCD1.5+间隙0.4+电池5.15+0.1间隙+电池盖0.6=8.5mm 不允许只做一个home键（苹果风格）否则软件上做不了 整机固定方式 A、B壳通过4个螺钉加卡扣固定 注意增加PCB周边骨位定位，及上下A\B面壳体的Z向定位，前壳加卡扣Z向固定主板。 主板预留螺钉位固定到钢片或者五金支架 钢片和后壳有4个以上螺钉固定 1、 A壳不能有金属成份：此区域为天线净空区域，为保证较好的天线性能，天线的覆盖区域禁止做金属或电镀装饰件，如果电镀，必须远离天线，且不要做成环形，如果一定要做，务必做非导电电镀。 2、要尽量加大天线的高度（至少4.5mm）和面积（600平方mm），尽量做低机壳弧度，要求将FPC天线调整后壳外表面，通过弹片与副板连接 3、天线馈点是贴片弹片，弹片接触点前后壳料预留1.5mm以上，防止偏差接触不良。（堆叠中弹片工作高度1.0mm） 弹片工作高度 天线设计要点 4.做ID和结构设计时，请考虑天线的走线要充分利用侧面空间（Z方向的面），喇叭尽可能的靠右，并请天线厂评估好风险！ 天线设计要点（非常重要） GPS/WIFI天线 增加侧面积 LTE副天线 增加侧面积 天线设计要点 RF同轴线缆的屏蔽层要做接地处理，请打样同轴线时要求:中剥开窗，两根同轴线都要这么做，然后将开窗区用导电布与五金支架有效接地！ T89只有一根同轴射频线 LCD设计要点 LCD T/P AA区域如右图所示，详细参见规格书及LCD部分设计要求： 1．其中建议面壳的开口尺寸比T/P AA区域大单边大0.3mm左右； 2．LCM的支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM以上； 3．以从窗口侧面看不到泡棉为宜； 4．不可有硬物，凸点压在TP敏感区； 5．壳与TP表面的间隙设计在0.3MM以上 6. LCD在XYZ方向都要有结构固定。 电容TP设计要点（非常重要）