化学镀简介要点.ppt

人造金刚石：高硬度、高耐磨性，在工业上得到广泛的应用。由于是亚稳态晶体，耐热性差，具有脆性，还有杂质、气孔、裂纹等缺陷。在人造金刚石表面化学沉积一层耐热耐磨的Ni-P合金是解决这些问题的最有效的方法之一。 化学镀铜的应用 化学镀铜广泛应用于各行各业。如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。 例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等。 在电子工业中应用最广，制造双面孔化印制板和多层印制线路板。 化学镀层作为功能性镀层，未来将向两方面发展。一方面在已有的基 础上进一步完善提高，这包括化学镀镍钴合金的高容量存储、化学镀锡 和金的速度提高等问题的解决。另一方面，发展功能多样化和与其他先 进的辅助技术相互融合，包括印刷电路板的计算机的辅助设计、激光、 紫外光、红外线、超声波的诱导化学镀、纳米颗粒的掺杂和特殊性能的 元件的制造等先进技术。 考虑到可持续发展的需要，对化学镀废液的处理，尤其对于取代有毒 的还原剂和络合剂的问题解决，其中镍离子的回收利用、化学镀Sn-Pb合 金中重金属等诸多环境保护问题，也是值得关注。 作为一种优良的表面处理技术，化学镀还有很多应用领域有待进一 步开发，主要表现在以下几个方面： （1）航空及军用器材的表面化学镀。 （2）纺织、印刷、食品及木材加工机械的表面强化。 （3）模具及铸模的表面化学镀。 （4）医疗器件的表面化学镀。 化学镀发展展望 化学镀 化学镀定义 化学镀特点 化学镀镍、镀铜原理 工艺及应用 展望和总结 目录 定义：化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。 什么是化学镀？ 被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用。反应生成物本身对反映的催化作用使得反应不断继续下去。 化学镀也叫做自催化镀、无电解镀。 常用还原剂：次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷、甲醛等。 1. 化学镀镀层分散能力好，无明显的边缘效应，几乎不受工件复杂外形的限制，镀层厚度均匀。镀层厚度易于控制，表面光洁平整，一般不需要镀后加工。 2. 化学镀可用在非金属材料表面上沉积金属镀层。 3. 对能自动催化的化学镀，理论上可获得任意厚度的镀层。 4. 化学镀所得到的镀层具有良好的化学、力学和磁学性能，晶粒细，无孔，耐蚀性好。 5. 化学镀工艺设备简单，不需要电源、输出系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可。 6. 化学镀溶液稳定性较差，寿命短，成本高。 化学镀的特点 镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位。 镀液不产生自发分解。 调节溶液PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀层覆盖率。 被还原析出的金属也具有催化活性，使得氧化还原沉积过程持续进行。 溶液具有足够的使用寿命。 化学镀的条件 化学镀与电镀的比较 最大的不同：不需要外电流 最大的优点：镀层厚度均匀