第1讲_SMT技术简介详解.pptVIP

电子信息产品是怎样制造出来的？大约只有一个世纪的历史 1.5 为什么要用表面貼裝技术(SMT) 1.6 SMT 之优点 1.能节省空间50~70%. 2.大量节省元件及裝配成本. 3.可使用更高脚数之各种零件. 4.具有更多且快速之自动化生产能力. 5.较少零件存储空间. 6.节省制造厂房空间. 7.总成本降低. 作业 SMT是什么？ 说出SMT、SMD、SMC、PCB的英文全称和中文含义 SMT工艺 （1） 波峰焊方式 SMT工艺 (2) 再流焊（reflow)——典型工艺 可贴装各种SMD SMT工艺设备 （1） 焊膏印刷机 手工/半自动/全自动 贴片头/供料器 PCB移动 高速机 chip 多功能机 device （3）再流焊机/回流焊炉 主要技术参数： 加热方式：红外 /热风 温区： 3-9 温度控制 ±5℃~±2℃ （4）检测设备 （1）焊点检测 （2）焊点透视检测 （5）返修 / 清洗设备 五、SMT技术前沿及发展  元器件微型化与高密度安装 半导体工艺 半导体封装 0201 01005，BGA/CSP/PoP贴装 系统级封装/组装 （1）IC芯片发展趋势 ②芯片焊接方式FC（flip chip）  FC-BGA  进一步微型化 ③新型封装新微型封装QFN（ Quad flat No-lead四方扁平无引线）  MCM（multichip module)多芯片模块封装 3D封装与组装 （PiP －－package in package PoP －－package on package) －－堆叠封装/组装 无源元件——微型化发展 1005（0402）——0603（0201）——0402（01005） 小型化的极限 集成无源元件 SMC/PCB复合技术 PCB-SMD复合化 在多层板中预埋RLC元件，实现高密度组件。 （4）系统级封装 2、无铅（LEAD FREE)环保的挑战 3、SMT设备发展 三高——速度/精确度/智能 柔性化 创新 焊膏喷印机 焊接机器人 工业化的必然趋势 中国电子组装制造处于转型期 发展无止境 4、传统技术的创新 加成法——印制电路板 打印 （ Print the Printed Circuit Board） 打印电子（Printed Electronics）技术 ·新的技术革命 ·灵活性 · 绿色环保 光路板 创新思维——新技术探索 无焊接组装 5、绿色/生态 设计制造与产品 导电胶连接（conductive adhesive） 工艺简单 环保 性能适中 可靠性 价格 局限性 * 展示 EPROM 最昂贵、高技术设备 高速 22件/秒 高精度 视觉系统 （1）最小元器件 csp 0603 （2）定位精度 0. 05mm Dip---sop—llp展示 ?intel 2001 130 nM 2003 100 2005 70 2007 50 2009 35 例： 130 95 集成度提高19倍 工作电压1.5 1.2 功耗降低30％ 技术发 阶段性 与无止境 ①IC封装微型化技术 CSP（chip size/scale package） 封装效率 5％ 80％ 电路板上的CSP 芯片 芯片 凸点 凸点(bump) 最新封装与组装技术 PiP PoP PoP 微型化 SoC/SiP SoC(System on chip） 理想 局限 SiP（System in Package） 优缺点 RoHS 2006-07-01（材料） EuP 2006-07-01 （能效） WEEE 2005-08-15 （回收） REACH ？ 我们只有一个地球 逆序