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- 2016-11-17 发布于湖北
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;Manufacture Procedure制程;Coverlay Tacking贴保护膜
Abrade 粗化
Lamination 压着
Curing 熟化
Brushing 刷磨
Pre-treatment 前处理
Surface Treatment 表面处理
Dry up 干燥
Micro-etching 微蚀
Acid Cleaning 酸洗
Water Cleaning 水洗
Anti-corrosion Treatment 防锈处理 anti表示反对,抵抗;(Gold、Solder、Nickel) Plating 电镀(金、锡、镍)
Flash Plating/Strike Plating 闪镀
Pattern Plate 局部电镀
ENIG: Electroless Nickel/ Immersion Gold化学镍金
Printing of Legend 文字印刷
Back Board Lamination 补强板压着
Electrical Test 电测
Laser Cut 镭射切割
Automatic Optical Inspection (AOI)自动光学检验
Surface Mounting Technology (SMT)表面贴装技术
;Conductor导体;
Etched
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