SMT印刷工艺要点.doc

印刷工艺涉及的辅料和硬件2.1 PCB ,2.2 钢网 ,2.3 锡膏 ,2.4 印刷机  印刷工艺的调制和管制 1、概述：? 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。2、印刷工艺涉及的辅料和硬件：模板,锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。 印刷效果的好坏与以下的因素有关：PCB基板、钢网、锡膏、丝印机（包括刮刀）2.1 PCB基板： ? ? 对PCB 的要求，应：a尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡；b MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； c设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；d适合稳固的在丝印机上定位； e阻焊层和油印不影响焊盘； PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。? ? ? 45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。45 °印刷的方向对两方向PA