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SMT-88 化学镍金制程介绍管理 目录: 化学品选用 SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO) 铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响 微蚀后水洗槽管理 活化槽管理 镍槽药液管理 镍控制器 EN3 Controller 化学镍不锈钢SS316槽之保养 防止镍槽壁析出的要领 镍槽析出 镍槽烧槽程式 挂架的保养与维护 镍后水洗槽之管理 問題描述: 鎳後水洗槽槽壁滑膩,水中懸浮物增加 ? 製程影響: 鎳後水洗懸浮物增加,易殘留孔邊,造成剝金.露鎳風險。 ? 改善措施: 定期保養使用H2SO4(3%)+H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁微生物生長;不生產時將鼓氣關閉,降低水中溶氧量,避免微生物生長(使用H2O2后应彻底清洗干净,否则会导致镍层异常) 线水洗槽之保养 金槽参数变化对镀速的影响: 10 分 20 分 30 分 剝金前 Au 厚度2.6 μ” 剝金前 Au 厚度 3.9 μ” 剝金前 Au 厚度 4.6 μ” 不同的金槽处理时间金层剥离后镍晶格对比 問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌类於槽壁 製程影響: 降低表面處理能力,影響後續流程造成困擾 改善措施:定期保養使用H2SO4(3%)+ H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁CuO及微菌 問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬 製程影響:易產生漏鍍,影響活化槽壽命,鈀槽消耗量增加? 活化槽管理: 1.防止微蚀液进入钯槽,反之则钯沉积速率将减慢,导致露铜或漏镀 2.防止镍槽液(镍渣)进入钯槽,否则钯离子会被还原析出,变成黑色金属附在槽壁(如左上图),影响品质 3.配槽前应用吸尘器或抹布将槽底的碎屑清除干净 4.配製活化槽,先加入分析纯硫酸,并打开循环或打气使其混合均匀,待溫度降為30oC,再到入活化原液 5.配制活化槽必须使用纯水,氯离子10PPM 6. 每月定期用H2SO4(10%)+H2O2(10%)烧槽120min 7.添加钯原液应1:1稀释,槽内有板禁止添加 1.镍槽配槽必须使用纯水,放长假后应先将纯水总阀放空5-10min后才能使用 2.加药区应放在过滤机入口附近以达到良好的搅拌,混合均匀的效果 3.R:S流量应保持在1:2 4.手动添加药水应加在附槽内,每次S添加量不能超过2L 5.应定期检查取样管堵塞状况 6.当停机作业时,应用纯水清洗自动控制器,保证每周清洗至少2次 7.挂架未包胶处严禁浸到药液,否则Fe2+将氧化为Fe3+,同时钯离子将还原成黑色粉末,到处粘附 8.新配镍槽或停机超过24hrs再开机必须使用光铜板dummy,连续上3-4挂,Loading为0.3~0.4dm2/L 1 Ft2 =9.29 dm2 9.停机后24hrs内开机可使用镍板(使用次数不能超过5次不能掉镍)dummy,但不能经（除油微蚀活化后浸）预处理,一般连续上2~3挂 10.在生产过程中(含初片)应保证Loading factor:0.3-0.8dm2/L 11.在镍槽末期,镍厚有所下降,请将次亚磷酸盐浓度提高至27g/l 12.PH电极应有备品轮流使用,不用的一支应用饱和KCl溶液浸泡保养 14.镍槽加水要少量多次添加 * 自动监测Ni2+,PH * 自动添加RS * 记录MTO数 Ni槽滤芯管控 采用5-10umPP一体成型喷融滤芯或缠绕式滤芯, 连续生产必须每班更换滤芯 防析出整流器 Ni2+ Ni2+ Ni2+ H2PO2- e- e- e- e- e- Ni e- e- e- P H2PO2- P H2PO3- + - 镍槽电流保护示意图 保护镍槽壁不上镍 电极棒材质为SS316 输出电压：0.8-1.2V，槽壁接正极，电极棒接负极 连接导线越短越好，直径=6mm2,电极帮离槽壁保持2cm距离 整流器额定保护电流5A 镍槽电极保护装置 2.将废液排掉,加入50%(V/V)的强硝酸(浓度至少为350g/l)烧槽并对槽壁作钝化处理（烧槽时一定关闭防析出电压，禁止开启，否则对槽体造成永久性伤害） 3.在高温镍液中,任何带负电荷的物体都会被化镍还原吸附,为了防止槽壁上镍,故在槽壁外加0.8-1.0V的正电压,同时在槽子四角及液位较低的回流水汇集区各加一根已钝化的电极棒作为负极,使其在化镍过程中牺牲上镍.但电压不易太高,以防槽壁反遭电流与SO42-的攻击 4.在洗槽与烧槽时,应用吸尘器或抹布将槽底的碎屑清除,即使是微小的金屑,在高温镍槽液中也会变成强有力的活性启镀剂,导致镍槽翻槽。在生产小尺寸板子是应特别注意！！！板子或工具（扳手，刀片）如果掉入槽中会导致槽壁析镍，如未及时发现，镍槽药液和板子很可能因此而报废。 1.因为镍槽高温作业(85°C),槽体材质大都