制程设备简介(义手大学GlenTsai)详解.ppt

* 真空測漏 * 漏 任何封合之物、容器或系統在製造組合或使用時由於程序錯誤或系統元件老化，造成裂隙或小孔以至物質之流進或流出，並對其產生有害的效應。 真空中，漏可區分為： 　真漏：由真正孔隙所造成氣體的通路。 虛漏：由真空系統中侷限氣體之一出所造成。 逸氣：真空中物質釋放出其表面所吸附之氣體。 * 實漏與虛漏 ?Real Virtual Leaks? (a)?實漏 (b)?虛漏 (c)?合併 * 測漏-測漏液法 使用較稠性液體如肥皂水….等，塗抹於待測件上，觀察是否產生泡沫之方式，有現成品。 步驟： 　1.將待測系統以氮氣加壓約30~60psi。 2.將測漏液噴於預測之元件或接合處。 3.觀察有無氣泡產生，其氣泡之大小將依漏率而 定。 缺點： 1.初步之測漏。 2.污染管件，測漏液若不擦拭乾淨易導致管件生鏽。 * 測漏-保壓法 步驟： 　1.於完成之系統管路前後均必須設立隔離閥及壓力計。 2.將系統通入氮氣加壓至預想之保壓壓力，一般30~60psi ， 之後關閉前後隔離閥， 並解除隔離系統外之壓力。 3.注視系統內壓力計並做記號。 4.保持狀況約1小時以上(時間長短視系統大小及需求漏率而定) 。 5.看壓力計是否有下降以測定有無洩漏。 缺點： 1.僅能供初步之測漏參考。 2.費時，常因溫差而不准。 * 蓋漏法 以膠帶或低壓黏土（如Apiezon Q）覆蓋可疑區域，若壓力下降表示為洩漏點 暫時止漏，但非永久之計 * 系統壓力上升法 將系統與PUMP的管路切斷觀察系統壓力上升的情形來判斷，若系統沒有任何的洩漏，則系統的壓力變化，經過長時間之後將會持穩不再持續增加，若是系統的壓力持續增加則代表有洩漏之處。 * * He測漏儀測漏法 負壓法 封閉待測管路系統，一端並與氦氣測漏機連接。 依氦氣測漏機使用方法操作，使待測管路系統抽氣成目標測試真空度。 自待測管路系統，由上而下對預測點噴氦氣於其上，並看測漏機之反應(指針指示或警報)。 * He測漏儀測漏法 正壓法 將氦氣機之接口連接的一米長之不鏽鋼管，並適度封住其端口(可微漏供氦氣吸入)。 依使用方法啟動氦氣測漏機，並建立出約為可操作之真空(以末端封口適度調整之)。 將待測系統管路以氦氣加壓至30~60psi。 將不鏽鋼管之端口置於待測管件處偵測洩漏。 * Thank you---- * * * * * * * * * * * * * 離子蒸發幫浦 * 離子濺鍍幫浦 * 真空計 (Vacuum Gauge) * 波登壓力計 量測範圍 : atm~1 torr * 熱傳導真空計 ?Thermal Conductivity Gauge? 量測範圍:1 – 10-3 Torr * 熱傳導真空計 ?Thermal Conductivity Gauge? 量測範圍:1 – 10-3 Torr * 電容式真空計 (Capacitance Manometer) 量測範圍:1 – 10-5 Torr * 熱離子真空計 ?Ionization Gauge? * 熱離子真空計 ?Ionization Gauge? anode * 冷陰極離子真空計 (Cold-cathode ionization gauge) 10-2 Torr – 10-7 Torr * 管路及管路系統 * 真空材料與管路閥件 真空材料與零件設計與選用主要決定於真空製程之特性與真空度需求。 欲使半導體製程之真空系統獲得最佳性能與成本，真空材料與零件的選用是非常重要的因素。 真空材料與管件選用要求 維持真空度 不污染製程 於環境與人體無害 * 特性需求 可加工性 在操作溫度與壓力下保持強度 熱性質 熱膨脹須與接鄰材料接近 (例如：超高真空系統flange須承受烘烤) 氣體負荷 材料須不透氣（不具孔隙或裂縫） 前處理後材料釋氣量要小（表面不易吸附） 反應 真空材料不與系統其他材料或製程物質反應 幅射 材料暴露在幅射線下（如neutrons, x-rays 或 高能粒子 ）不會放出氣體或劣化，例如：密封彈性體(elastomer)硬化、觀察窗變黑。 * 真空常用材料-金屬 奧斯田不銹鋼 材料代號EN58A, EN58B(US321), EN58E(304) 最常用於氬焊腔體 材料代號EN58B用於低導磁需求 釋氣率低 材料代號EN58F(347) 不適於拋光後焊接 中碳鋼 可用於真空度低至10-3 mbar 焊接塗佈後可用於更低壓 易銹蝕 * 鋁與鋁合金 材料便宜、質輕運送方便 耐腐蝕、 易加工與接合 高溫強度差、 低含鋅量接點易蝕 銅含量易導致焊接問題、 焊接後變形量大須後續加工 鎳合金：如In