题目5：焊点剥离机理及预防措施要点分析.ppt

1200150329 杨 白 1200150326 韦武伺 1200150327 伍思缘 1200150328 谢金村 1200150330 张国卿 1200150333 邹彬瑜 焊点剥离机理及预防措施 1、焊点剥离研究的现状及背景 2、焊点剥离的机理 2.1 剥离的定义 2.2 剥离的特点 2.3 剥离的影响因素 3、焊点剥离的预防措施 3.1 从材料方面预防 3.2 从工艺方面预防 3.3 从设计方面预防 1、焊点剥离研究的现状及背景 1997 年，NCMS首先报导了无铅钎料，特别是含Bit 和Pb 污染的高锡合金钎料焊点的剥离现象，认为钎料与焊盘之间的热膨胀系数失配是焊点剥离发生的直接驱动力； 1998 年，日本大阪大学学者K. Suganuma 对Sn-Bi 系二元合金组织和Sn-22Bi-2Ag 焊点剥离界面的微观组织进行了研究，认为Sn-Bi 系和Sn-Bi-Ag 钎料在进行通孔波峰焊时产生的焊点剥离现象，可能与Bi元素在钎料与焊盘界面偏析有关； 2000 年，K. Suganuma 等人对通孔波峰焊点凝固过程进行了热模拟，认为剥离与钎料 / 焊盘界面的凝固延迟、钎料的凝固收缩、基板和钎料的热收缩有关，无论界面是否存在Bi 元素偏析都会发生剥离现象。 继含 Bi 元素钎料焊点剥离现象之后，有文章报导Sn-Ag 和Sn-Cu