电子产品可靠性试验及失效分析（论文）资料.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子产品可靠性试验 及失效分析 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10252 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2013年6月6日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 10252 学号： 指导教师： 职 称： 讲师 完成时间： 2013年6月6日 毕业设计（论文）题目： 电子产品可靠性试验及失效分析 设计目标： 通过芯片的可靠性试验和失效分析，帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 技术要求： 1.能够确定电子设备产品在各种环境条件下工作或贮存的可靠性的特征量。 2.通过失效分析得到正确的分析结果，找到失效产生的根源。 3.进行封装失效的研究，提高产品的可靠性。