材料改性技术第4章详解.pptVIP

实际金属共沉积 电极材料性能的影响 ②形成合金的极化作用 特点：基体金属阻化电化学反应进行。 原因：电化学极化或钝化。 ①形成合金的去极化作用（诱导共沉积） 特点：组分平衡电势正移，不能单独沉积的金属可与其它金属共沉积。 双电层结构 双电层中反应物离子浓度的减小引起离子还原速度变化。 由于其它离子存在，使某种离子存在状态发生变化，影响还原速度。 金属离子在溶液中的状态 金属共沉积过程的特性 简单盐电镀的过电位 Hg、Ag、Cd、Sn等，结晶化步骤缓慢， Fe、Co、Ni等，电化学步骤缓慢， Cu、Zn等，介于两者之间。 阴极表面状态 Fe、Co、Ni电沉积易析氢，形成表面膜或金属氢化物，抑制金属放电。 电镀合金的阳极 4.6 化学镀 定义：依赖镀液中的还原剂将被镀金属离子在催化表面还原为金属原子并形成镀层的过程。 主要应用：非金属材料表面获得金属镀层。 提供金属离子还原所需电子。 保证氧化还原反应持续进行。 化学镀的优点 无需电解设备及附件。 不存在分散能力、边缘效应等问题。 能在非金属及半导体上沉积。 化学镀的缺点 溶液稳定性差。 操作温度高。 镀液中的还原剂与被镀金属离子需不断补充。 Susumu Arai, et al. Electrochemistry Communications. 2004, 6: 1029. 碳纤维化学镀镍