微连接-第3章连接材料解析.ppt

焊接结构组组内报告 微电子封装与组装焊点的可靠性与测试材料成型与控制系 无铅焊料的选择－波峰焊方面国外公司的倾向 无铅焊料的选择－回流焊方面国外公司的倾向 无铅焊料的润湿角 性能 Sn-3.5Ag Sn-3.5Ag -0.7Cu Sn-3.8Ag -0.7Cu Sn-0.7Cu Sn-37Pb 密度(g/cm3) 7.5 7.5 7.5 7.3 8.4 电导率 (μΩ·cm) 12.3 ? 13 ? 14.5 Brinell硬度，HB 15 ? 15 ? 17 拉伸强度*1 (MPa) 58 48 48 ? 40 接头剪切强度*2 (MPa) 20oC 27 ? 27 21.5 23 100oC 17 ? 17 18.5 14 蠕变强度*3 (MPa) 20oC 13.7 13 13 8.6 3.3 100oC 5.0 5 5.0 2.1 1.0 几种典型无铅焊料与Sn-Pb共晶焊料的基本性能 *1）拉伸应变速率为0.004s-1；*2）剪切速率为0.1mm/min；*3）蠕变位移速率为0.1mm/min。 试验条件：接头间隙高度为0.0762mm，剪切位移速率为0.1mm/min A：接头冷却速率为1.5?/s；B：接头冷却速率为10?/s 几种典型无铅