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PE 考核試題 姓名:_________ 工號:__________ 得分:________________ 姓名: 工號: 得分: 一. 填空題:(30分) 1. LG產品(3826/4552)系例產品所用的錫膏型號是 RMA-012-FP , 從雪櫃中取出後,需解凍 3_小時方可使用, 在使用前需用攪拌機攪拌_10_分鐘. 150um厚度的鋼網印出來的錫膏厚度應控制在_130_um到_210_um . 2. 通常所用的Sn63Pb37錫膏合金中, 含錫 63 %,鉛 37 %. 這種錫膏合金的共晶點是 183 度. 3. 在dek265的機器參數中, Print Gap 指的是在印刷時 PCB與鋼綱 下表面 之間的距離﹐ 目前LG 產品的PI中所規定的範圍是_零_. 4. XP241/242工作時要求的氣壓是_5.0_kg/cm2. 共有_9_支NOZZLE, TRAY尺寸最大可用L_138_mm, W 330 mm. 5. CP643的理想貼裝速度是_0.09__sec/chip. 最大可以生產 356 mm x 457 mm的PCB. 最小可以生產 50 mm x _80_ mm的PCB.同時LOAD 兩塊PCB生產時,單塊PCB不能超過_220_mm. 6. CP743/842的理想貼裝速度是 0.068 sec/chip, 照mark時間是 0.2 sec/pcs, LOAD板時間是 1.4 sec/Pan. 7. 指出下圖cp643中, 各個代號分別是哪個軸的motor. (1)__CAM___; (2) __Z___; (3)___Y___; (4)__X___; (5)___M____ 二. 將以下英語單調翻譯成漢語 User 使用者 Overwrite 重寫 Package 包裝 Normal 正常 Configuration 配 Manual 手動 Available 可用的 Shape 外形/形狀 Information 信息 import 導入 Export 輸出 Mark 標記 Coordinate 坐標 Balance 平 Transmit 傳輸 Optimize 優化 Generate 生成 Accauracy 精度 Library 數據庫 Machine 機器 Thickness 厚度 Complete 完成 Password 密碼 Foreground 前方 Background 后方/后台 Revision 版本 Comment 注釋/說明 Tolerance 誤差 Transport 傳送 Reel 卷裝 Direction 方向 Stick 管裝 Bulk 散裝 Select 選擇 Program 程序 三, 是非題: (正確的打” “ ,錯誤的打” “) 1. 印刷密間距元件時,刮刀速度越快越好(刮刀壓力一定的情況下).( 錯 ) 2. 元件尺寸”3216(1206)”中3216是英制尺寸.( 錯 ) 3. Sn63/Pb37錫膏的熔點是1830c. ( 錯 ) 4. 助焊齊就是鬆香. ( 錯 ) 5. 目前我部多數產品印刷時都是采用接觸式印刷.( 對 ) 6. 錫膏成份中錫粉越細越好. ( 錯 ) 7. 回流焊接爐溫-預熱區升溫過快會造成元件移位`短路`豎件`錫珠`錫倒踏等不良. ( 對 ) 8. FUJI CP643E的理想貼片速度是0.09sec/pcs,照mark時間是0.3sec/pcs,進板時1.4sec/pcs.( 對 ) 9. FUJI CP643E貼片机最高只能