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S-081
100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究
The research of loss for hole with high speed PCB above 100G
韩雪川 /Han xuechuan
(深南电路股份有限公司,广东省深圳市,邮编518053)
电话 E-mail:hanxc@
第一作者简介
韩雪川,2006年本科毕业后加入深南电路,先后负责机加段现场工艺、PA产品经理、HDI产品经理及高速产品经理,并多次获得集团先进个人称号。2013年升任技术专家,开始负责高速及HDI产品,并组建高速产品团队,并主导大尺寸单板、深微孔、哑铃孔产品及任意层互连HDI产品等多项产品技术的开发。
摘要:
在发送端,100G信号被分为4路速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s、25G+bit/s的传输速率。本文主要从减少孔损耗的角度分析了实现了单PCB走线速率100Gbit/s,突破了背钻技术、跳孔技术,有效保证了100G以上骨干网高速印制电路板的技术实现。
Abstract:
This article from the perspective of reducing the loss of the hole to achieve a single PCB traces rate 100Gbit / s, breaking the back-drilling technology, jump-hole technology, effectively ensuring the 100G high-speed backbone network over the printed circuit board technology.
关键词:
100G,高速,损耗,背钻,跳孔
Key words:
100G,High speed,loss,back drill,skip via
一、前言
随着大数据、云计算、光纤宽带的应用和普及,对骨干网传输损率的要求越来越高,原有的40G方案在性能和成本上已经无法满足实际的需求,100G传输系统逐步被大家认可和接受,而此系统对PCB传输信号速率的要求也从1G、3G提升到10G+、25G+。
当信号沿着PCB线路以超过1Gbps的速率传输时,此时的信号通路应视为有损传输线模型,其中电磁能量一般以五种形式损失:辐射损耗、耦合到邻近的线条上、阻抗不匹配、导线损耗和介质损耗[5]。阻抗不匹配、导线损耗和介质损耗是传输线上信号衰减的主要贡献者,为在完整的背板链路中实现10Gbps+甚至于25Gbps+的长距离传输(通道总长度通常从20inch到40inch不等),PCB板厂必须严格控制阻抗信号完整性PTH做为互连工具。例如某8层板之某通孔仅执行L1与L4的互连时,所多出的孔壁称为Stub(如图2.1所示)。Stub越长寄生电容愈大而插入损耗S21也愈严重。
图2.1发信端之电流(i)经由L1与信号孔一段孔壁,到达L4并互连 到Port 2。于是其回归电流(-i)要先向右跑到接地孔(Gnd Via)才再回到Port 2,此种多余的废路即会产生噪声。
图2.1 STUB示意图
然而由于STUB本身的电感,以及信号孔与接地孔两者之电容,另加上下两孔环间的电容,均将严重影响到信号完整性。STUB若经扩孔背钻掉而消除其共振后,则其插入损耗将可大幅降低,如图2.2。
图2.2 插损与STUB关系示意图
以一款14层板的为例进行仿真,走线方式为1、3层换层走线,设计不同的背钻深度,得到对应插损表现如图2.3
图2.3 插损与STUB关系仿真图
由图示看出仿真得出的不同的背钻深度即STUB长度,会产生不同频率的谐振点,谐振频率越高,代表此系统可传输的信号速率越高;通过表2.1可知,实现10GHz的速率传输至少需要STUB长度控制在12mil以内。
表2.1 谐振频率与STUB长度的对应关系表
背钻深度(um) 300 500 700 900 1100 1300 1500 STUB(mil) 16 14 12 10 8 6 4 谐振频率 7.5 9 13 15 20 25 / 目前背钻的设计由原来的通孔孔径0.5mm以上逐步缩小到0.2mm,随之背钻难度也大幅度提升,主要体现在孔径变小、背钻时排屑困难导致堵孔,随着高速高频材料的越来越广泛化使用,小孔背钻成为不可或缺的加工工艺,所以此问题也需要得到快速有效的解决。
2.1 实验方案
设计实验方案如下
1.试验板件选择为小孔背钻板件;加工机台选为Schmoll机;
2.板件加工参数选为BDR参数(背钻专用加工参数);
3.板件加工时注意断钻、缠丝问题,
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