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PCB设计及注意事项 编制: 许灿兴 2015-3-30 PCB的生产工艺流程 1）工艺流程介绍 2）工艺流程示意图 PCB的设计 1)DXP工作环境介绍 2)PCB设计步骤解析 PCB的设计注意事项 PCB生产工艺流程 制作流程: 双面板喷锡流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→ FQA →包装 四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装 3、绘制原理图 1）放置原理图元器件 添加元器件库 在元器件库中找到所需的封装放置到原理图中 2）连接电路 放线：Place ?Wire 放网络标号：Place ?Net Lable： 相同标号网络可视为有电气连接，不真正画连接线也行 注意事项 高度高的器件要考虑到机械结构的布置； 散热大的元器件要尽量分开布局，考虑到整个PCB的散热； 走线完成后，最好加上泪滴焊盘，加强连接可靠性； 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加