正装与覆晶LED工艺介绍分析.ppt

正装与覆晶LED工艺介绍 目录 一、大功率LED正装封装介绍 1、固晶作业后 2、固晶、焊线作业后 3、正装大功率LED芯片发光效果图 二、大功率LED覆晶封装介绍 1、完成固晶、共晶作业后 2、覆晶大功率LED发光效果图 三、大功率LED芯片结构类型介绍 1、正装芯片结构介绍 2、覆晶芯片结构介绍 四、正装、覆晶LED热阻区别 一、大功率LED正装工艺封装介绍 1、 固晶作业后； 一、大功率LED正装工艺封装介绍 2、固晶、焊线作业后； 一、大功率LED正装工艺封装介绍 3、正装大功率LED芯片发光效果图； 二、大功率LED覆晶工艺封装介绍 1、固晶、共晶作业后； 二、大功率LED覆晶工艺封装介绍 2、覆晶大功率LED发光效果图 三、大功率LED芯片结构类型介绍 1、正装芯片结构介绍 三、大功率LED芯片结构类型介绍 2、覆晶芯片结构介绍 四、正装、覆晶LED热阻区别 1、正装LED热阻系统分布 四、正装、覆晶LED热阻区别 2、覆晶LED热阻系统分布 四、正装、覆晶LED热阻区别 3、电流流过正装LED PN结产生的热能通过以下途径传导到外散热器： PN结→N型氮化镓 → 蓝宝石衬底（20W/mK）→ 镀金反射层 → 固晶银胶 （25W/mK ）→ 支架铜柱→ 导热膏（ 5W/mK） → 覆铜线路 → 玻纤绝缘层（1-3W/mK） → 铜基或铝基 → 导热膏（5W/mK） →散热器； 4、电流流过覆晶LED PN结产生的热能通过以下途径传导到外散热器： PN结→P型氮化镓 →芯片PAD→覆铜线路 →氮化铝陶瓷 → 导热膏（5W/mK）→散热器； * 支架（铜柱） LED芯片 芯片P极PAD 固晶银胶 芯片N极PAD 支架（铜柱） LED芯片· 支架正极引脚焊盘 支架负极引脚焊盘 芯片PAD与支架焊盘间的连接金线 芯片PAD与支架焊盘间的连接金线 陶瓷基材 LED芯片· 支架负极引脚焊盘 支架正极引脚焊盘 芯片定位Mark点 p-GaN N-GaN MQW Sapphire Substrate P型氮化镓 N型氮化镓 蓝宝石衬底 P PAD N PAD PN结 镀金反射层 p-GaN N-GaN MQW Sapphire Substrate N型氮化镓 P型氮化镓 蓝宝石衬底 P PAD N PAD PN结 支架铜柱 导热膏 覆铜线路 玻纤绝缘层 铜基或铝基 导热膏 散热器 固晶银胶 镀金反射层 蓝宝石衬底 N型氮化镓 PN结 覆铜线路 氮化铝陶瓷 导热膏 散热器 芯片PAD P型氮化镓 PN结 目前市场同类产品 美国 LUMINUS 产品 科医世凯产品 广州添鑫光电 *