印制电路板教案.ppt

第4章 印制电路板Printed Circuit Board（PCB） 一种特殊印制板——平面印制板 三、覆铜板的种类与选用 覆铜板示意图 半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。 常见的半固化片规格 覆铜板的剪裁 几种常用覆铜板的性能特点 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级） 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) (1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属