合金脱溶沉淀与时效程序.ppt

第八章  合金的脱溶沉淀与时效 一、概念 二、合金脱溶过程 三、脱溶热力学 四、脱溶动力学 五、脱溶的分类及显微组织 六、脱溶时的性能变化 七、回归现象（固溶处理） 八、调幅分解 一、概念 时效——时间效应所引起的合金性能变化。 脱溶（时效的实质） ----从过饱和固溶体中析出第二相(沉淀相)或形成溶质原子聚集区以及亚稳定过渡相的过程。属扩散型相变。 二、合金脱溶过程 一般地：G.P区形成 过渡相形成 平衡相形成 G.P区形成：在若干个原子层范围内的溶质原子富集区。 二、合金脱溶过程 一般地：G.P区形成 过渡相形成 平衡相形成 G.P区形成：在若干个原子层范围内的溶质原子富集区。 二、合金脱溶过程 一般地：G.P区形成 过渡相形成 平衡相形成 G.P区形成：在若干个原子层范围内的溶质原子富集区。 过渡相形成 几种时效硬化型合金的析出系列 三、脱溶沉淀过程的热力学 脱溶时的能量变化符合一般的固态相变规律。 脱溶驱动力——新相和母相的化学自由能差， 脱溶阻力——脱溶相的界面能和应变能。 四、脱溶沉淀过程动力学 如图，脱溶沉淀的各个阶段均有独立的C曲线，且已相互交叉在一起。 孕育期长短取决于温度和过饱和度 T↗，扩散↗； 过饱和度↘，驱动力↘ 综合使动力学曲线呈C型。 中间过渡相的数目取决于母相的 过饱和程度及温度： 过饱和度高，中间过渡相数目多 过冷度大，过渡相多。 五、脱溶的分类及显微组织 连续脱溶 在脱溶过程中，脱溶物附近基体中的浓度变化为连续。 均匀脱溶 析出物均匀分布在基体中的连续脱溶。实际上均匀脱溶很少。 非均匀脱溶 析出物优先在晶界、亚晶界、滑移面、孪晶界面、位错及其它缺陷处。 A.滑移面析出的非均匀脱溶 B.晶界析出的非均匀脱溶 非连续脱溶 在脱溶过程中，脱溶的两相耦合成长，脱溶物附近基体中的浓度变化为非连续。 特征1：析出相从晶界不均匀形核，然后向晶内扩展 第一步：在过饱和α1相中溶质原子首先在晶界处偏聚，并在晶界处脱溶析出β相； 第二步： β相长入母相α0中，并在β相两侧出现原子贫化区α1相 重复第一步和第二步过程。 特征2：析出相呈层片状与相邻贫化区组成类似珠光体团的胞状组织。 特征3：晶界形成胞状物时一般伴随着基体再结晶。 特征4：原子短程扩散 说明： 非连续脱溶过程与珠光体转变相似，但二者本质不同。 非连续脱溶 是析出强化相，且α0 、α1相结构相同； 珠光体转变 中γ、α相结构不相同。 非连续脱溶过程与连续脱溶过程区别： 五、脱溶的分类及显微组织 《金属固态相变原理》P156图7.9 连续脱溶（非均匀脱溶＋均匀脱溶） 先发生连续非均匀脱溶，随后发生连续均匀脱溶。析出相均匀分布在与母相结构相同的固溶体中。 非连续脱溶＋连续脱溶 先发生非连续脱溶，析出物在晶界集结形成胞状组织，伴有再结晶发生，随后发生连续脱溶，析出相均匀分布在与母相结构相同的固溶体中。析出物发生粗化和球化。 非连续脱溶 先发生非连续脱溶，析出物在晶界集结形成胞状组织，伴有再结晶发生，析出物发生粗化和球化。 六、脱溶沉淀时的性能变化 六、脱溶沉淀时的性能变化 2、时效硬化机制 内应变强化 由于析出相β与母相α1的点阵结构和点阵参数不同，在析出相周围将产生不均匀畸变区，不均匀应力场； 由于析出相β间距比母相α1的点阵距离增大，使位错大都处于能谷位置，当外力作用时，位错线从能谷位置移到能峰位置将使能量上升而增加变形抗力，强度增加。 2、时效硬化机制 切过析出颗粒强化 当析出相颗粒位于位错线滑移面上，位错线可以切过析出相颗粒而强行通过，引起强化，原因： 位错需要克服析出相颗粒的应力场; 析出相颗粒表面积增大,增加表面能和畸变能 2、时效硬化机制 绕过析出相强化 当析出相聚集长大，析出相间距增大，析出相比较硬时，位错线不能以切过方式通过时，可绕过析出相。 强化机制： WC线弯曲，长度增加，形成新的位错环，均需增加外力做功，表现为强度增加； 留下的位错环对下一根位错通过也产生阻力，引起形变强化。 位错线绕过所需外力τ=2Gb/L L—析出相颗粒间距，L愈小、 τ愈大，强化效果愈强。 时效硬化曲线解释：