DC-DC电源芯片的选取与使用要点.docVIP

DC-DC电源芯片的选取和使用要点 汉邦高科：晏超 为了解决芯片的散热问题，就不断提高生产工艺，降低热阻，同时也不断通过技术层面提高芯片效率从而减少发热量。这句话让我们可以知道首先产生发热的根源在于效率不高，其次解决的办法有提高效率和降低器件热阻两种方案。 DC-DC电源芯片的选取和使用要点。 一、电源芯片型号选取要考虑的要点。 1）输入输出电压； 2）负载电流大小； 3）输出的通道数量； 4）成本； 5）封装形式； 6）效率； 二、实际应用中元件选取的计算。 1)分压电阻R1、R2的选取。 其中VOut为输出电压，VFB为芯片自身预设的参考电压，一般为0.8V。预设R2之后确定R1。 为了提高系统环路的稳定性一般加大R1和RFB 的值。 外置电感的选取 感量计算如下： fs 为芯片工作的开关频率，具体查看Datasheet。 为输出电感上的纹波电流，一般情况= （30%~50%）IOUT ; b、电感电流的选取依据： 其中IPEAK 为电感的峰值电流，Iout为所需的负载电流。 电感的感量并不是必须完全按照理论计算的来的，只要有个大概就好，对输出的影响主要在纹波，只要满足系统电源要求就可以。对于公司来说电感尽量选取一致。 三、轻载高效的方法。 1）降低芯片的待机功耗，； 2）进行零点检测，关闭IC内部不需要的模块； 3）降低开关频率，进入打嗝模式； 4）进入休眠模式； 四、实际应用中PCB Layout中要注意事项。 1）输入电容尽量靠近Vin引脚； 2）芯片Vcc 的滤波电容尽量靠近引脚； 3）加粗地线宽度或者接地铜皮面积。如果不同层，要多打过孔； 4）反馈电阻尽量靠近FB引脚，从RFB到FB引脚的连线尽量短，因为这段线极易 受到干扰，对输出特性影响较大。 5）电感尽量选取屏蔽类型的； 6）电感正下方所在区域不要有地线，电感辐射容易影响地平面电平；电感下方的 Bottom Lay布线影响不大。 五、分时上电应用。 分时上电有两种方案。 一种通过SS脚的软启动，进行延时启动；另一种为分时使能芯片（EN 脚）。上电时序如下： V V V1 V1 V2 V2 t0 t1 t2 t1 t2 t3 t4 t 图1 软启动分时上电 图2 使能芯片分时上电 注：t0为使能芯片时间点 注：t1为使能芯片时间点t3为达到预设电压V1时间点 t1、t2为达到预设电压V1\V2时间点 t2为使能芯片时间点t4为达到预设电压V2时间点 对比： 软启动为同时使能芯片但是通过调整SS脚外部的自举电容来控制启动时间。容值越大斜率越小，启动越慢。一旦电容固定不再用信号控制。延时时间可以调整。 硬启动为控制使能脚（一般为EN/SYNG)从而控制芯片的工作与否。外部需要控制信号。延时时间较为固定。 DC-DC电源芯片的选取和使用要点 作者：晏超 第 1 页 共 2 页