化学蚀刻二层板操作流程.docVIP

化学蚀刻制作二层电路板流程 主要流程：PCB文件的导出（GERBER文件）——GERBER文件的导入——打靶标、打孔——刷板——孔金属化——刷板——覆干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜——阻焊——字符——助焊 具体如下： 将要用到的机器设备打开预热。 PCB电路图设计完成后，在protel99软件下点击File菜单下的CAM manager栏生成相关印制电路板信息的gerber文件，然后导出。 打孔 （1）打开LPKF CircuitPro软件，file-new-2layer_GalvanicTHP.cbf- OK,导入生成的二层板gerber文件，计算好雕刻时的信息，配好打孔时需要的刀。 （2）打卡位孔 将选好的双面板放入雕刻机内，粘好胶带，选好打孔需要的3mm刀，点击home点，X方向115mm,Y方向295mm,X方向+1mm,-2mm位置打孔。 （3）打靶标和孔 将打好卡位孔的双面板放在刻制机内，并粘好胶带，然后进行打孔操作。打孔完成后，将印制电路板取出进行下一步刷板操作。 3.刷板 刷板前可先用气泵枪处理掉遗留在电路板上的板屑。刷板时，先打开热风烘干按钮和水阀开关，进板后控制好进板速度和刷板的压力，刷板压力适中，以免刷坏覆铜面。刷板速度为0.3-0.4m/min，摆动40-60次/min。刷板目的是为了去除打孔后双面板表面的毛刺。烘干时也可以使用吹风机吹干。然后进行孔金属化操作。 4.孔金属化 将打好孔的四层板先进行刷板，去除表面毛刺。观察通孔是否打好，用气枪或小钻头处理被板屑堵住的孔。然后开始孔金属化。 ①去油污 碱性药液达到预热温度50℃后，放入板子，设定时间为15min。夹板时注意观察药液是否可以将所有孔浸入，打开控制摆动的开关，其作用是更好地去除板面的油污，为电镀做好准备。去油污完成后时间按钮复位。关闭摆动，取板时板子尽量平放，避免药液滴落地面，然后进行水洗。 ②微蚀 微蚀作用主要是除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力③沉碳 沉碳时间设定为15min,打开电机电源开关。打孔后的孔壁不导电，沉碳主要是为了给孔壁附着碳粒，使之活化可以导电，便于镀铜。沉碳完成后，用刮板刮掉表面的碳黑，烘干，用柔软的棉布将板面的碳尽量擦拭干净，烘干。观察是否有堵孔，如有用气泵枪吹通。 ④电镀 时间设定为60min，电流为10A左右，用专用的电镀夹板夹好板子，打开电镀开关，开始电镀。电镀完成后注意观察板面是否平整光滑，孔是否通透。表面不光滑时可以用砂纸轻轻打磨。刷板后烘干，准备覆膜。注：每次都打开摆动开关，完成后关闭。 5.刷板 操作同3。 6．覆干膜 覆膜机需要预热至100℃，预热时间大约30min左右。达到预热温度后，先用废板将可能被氧化的膜用掉，再将刷板后烘干的双面板放至滚轴上，选好放板的位置，尽量节约的前提下，小心操作，摁下RUN按钮，速度调至0.3-0.4m/min，干膜加好后，割掉多余的部分。 7.出菲林 通过光绘机将需要的菲林片绘出，注意负片和镜像的问题，外层负片，顶层水平镜像；并注意区分药膜面。光绘完成后，将菲林片放置微电脑自动冲片机进行冲片。工作环境为绿光暗室房。 8．曝光 根据定位孔信息进行菲林定位（药膜面朝向铜面），并用胶带粘好，胶带尽量小。曝光机使用时，打开操作台，将贴好菲林的双面板小心放入曝光机内。合上操作台，将操作台完全推进后抽真空。抽真空目的是防止菲林片和干膜之间的气泡散射影响曝光效果。选择双面板模式，曝光时间40S。 9．显影 将曝好光的双面板取出后，揭下菲林片，将菲林片保护好以方便多次使用。撕掉覆在双面板上的干膜的外层保护膜，撕的时候注意不要让干膜残屑掉到板面上。将板子固定在夹具上，放入和拿出时应掌握技巧，选择最好最有效的方式。待到显影液温度达到40℃后，进行显影操作，传送速度调至8-9mm/s。操作之前为防止药液沉淀将空卡槽放入走一遍，以使药液混合均匀。显影后，拿出卡槽时尽量不要让药液滴到地面，用水冲洗板子，防止污染下一步操作使用的药液。下一步进行蚀刻操作。 8．蚀刻 操作类似7，预热40℃左右，速度8-9 mm/s。蚀刻完毕后，再次水洗，下一步进行去膜操作。 9．去膜 操作类似7和8，预热40℃左右，速度8-9 mm/s。去膜后水洗，刷板并烘干。下一步进行层压。 10.阻焊 阻焊油墨:固化剂=1:3，调好助焊油墨后用滚刷将油墨均匀涂布在板子上，用烘箱预固化（80℃，15-20min））