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LED封装技术 第二讲 固晶焊线（下） 焊线部分 LED封装技术概要 什么是焊线 线材的种类和规格 焊线的设备和工艺过程 焊线常见问题 1.什么是焊线 焊线，英文名称Wire Bonding，又名种线、外（wire）绑、金（某）线键合等等，是指用金属细线将芯片电极和支架电极连接，以实现芯片与外部电气连接的工艺过程。 主要材料：金属细线 2.线材的种类和规格 四大基材：金、银、铜、铝 键合铝线: 铝线比较粗，电流容量大，缺点是焊点大，需要的pad尺寸大，降低芯片效率。 存在问题： 1 在球焊时加热易氧化,很难成球；2 拉伸强度和耐热性差；3 性能不稳定,特别是伸长率波动大，表面清洁度差，容易在键合处产生疲劳断裂。 2.线材的种类和规格 键合银线：高纯银材料加入微量元素，部分或全部取代金线。LED银线特点：1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右；2、导电性好；3、散热性好；4、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右；5、与镀银支架焊接时，可焊性比较好。 最大的优点：便宜；最大的缺点：氧化、延展性差。 键合金线：Au纯度为99.99%以上，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。?键合金具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点。 最大的优点：抗氧化性；最大的缺点：价格昂贵。 2.线材的种类和规格 键合铜线：首先是要求键合丝更细,封装密度更高而成本更低。因此,铜键合丝又引起了人们的重视。铜线特点：1，良好的力学性能；?2，优异的电学性能，铜的电导率比金高出近40 % ,比铝高出近2 倍； 3，出色的热学性能，键合铜丝的热学性能显著优于金和铝；4，性能稳定，铜线键合金属间化合物生长速度慢 密尔（Mil） 0.8 1.0 1.1 1.2 1.5 2.0 Cu 伸长率（%） 8~16 8~16 10~20 10~20 10~20 15~25 断裂载荷/g 5~10 8~15 10~20 12~22 20~30 40~55 Au 伸长率（%） 2~8 2~10 2~11 2~12 2~13 2~16 断裂载荷/g 3~7 6~12 7~15 8~18 12~24 20~40 注意：金线的使用电流与线弧长度有关 为了改善金丝的硬度、延展率、电阻率、高温熔断特性而优化拉丝和融化工艺，同时进行其他微量添加 3. 焊线的设备和工艺过程 超声波金丝球焊机的工作原理：带有金丝的瓷嘴以一定压力作用在芯片电极上。超声波通过瓷嘴把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 为什么叫金丝球焊？为了提高金线与电极的焊接强度，通常使用电弧打火的方法在金线的尾端烧制一个金球。 支架或载板为什么要加热？提高焊接效率，减少超声功率，避免芯片损伤。 3. 焊线的设备和工艺过程 超声波金丝球焊机 铝线焊线机 3. 焊线的设备和工艺过程 /v_show/id_XNTQ3Nzk1MTY4.html /v_show/id_XMzA0OTk2ODQ0.html?from=y1.2-1-176.4.8-1.1-1-2-7 /programs/view/uiKN2hQGdXs 3. 焊线的设备和工艺过程 金球及契形大小（以25um直径金丝为例） 金球直径A：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D: 70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍; 3. 焊线的设备和工艺过程 最大剪切力?: 250 g 金球尺寸?:?直径?50?μm?–?300?μm 金线拉力测试 最大拉力?: 100 g 芯片剪切测试 最大剪切力?: 5 Kg 芯片最大尺寸: 3 mm 品牌型号 : Nordson DAGE 4000 3. 焊线的设备和工艺过程 3. 焊线的设备和工艺过程 测试断点位置 说明 金线0.9mil拉力值 金线1.0mil拉力值 金线1.2mil拉力值 判定 A 球与电极相连处 不论拉力F为何值 不合格 B 一焊点金球根部 ≥6CN ≥7CN ≥8CN 合格 C BD点之间 ≥6CN ≥7CN ≥8CN 合格 D 二焊点金球根部 ≥5CN ≥6CN ≥7CN 合格 E 二焊点球与支架相连处 不论拉力F为何值 不合格 4 焊线常见问题 焊双线 焊点焊错位 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 4 焊线常见问题 二焊点有余线