LED热学参数测试研究说课.ppt

LED热学参数测试研究 光谱实验室 引言 LED器件的热学性能会直接影响到器件发光效率、强度、光谱特性、可靠性和使用寿命。 LED主要以热阻表征其本身的热学特性。热阻是衡量超高亮和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的最关键的因素。 因此对LED器件的热阻进行分析研究，采用标准化的方法进行测量，满足检测中心和企业需要;同时为满足仲裁测试、数据报告等组建公共测试平台, 开发商业化的测量设备，这些都是半导体照明工程中的一项关键性工作。 热阻基本概念 所谓热阻就是器件对散热所产生的阻力 热阻定义为热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比 Thermal Resistance稳态热阻 Thermal Impedance瞬态热阻 结－管壳热阻 NC-100 Natural Convection Chamber 流动空气环境热阻 ?固定在标准的热试验板上的芯片/管 壳组合在流动空气环境形成的热阻。 ?管壳顶上加热沉。 ?可应用于测量计算在空气速度已知 的强迫对流环境的结温。 WT-100 Wind Tunnel ?测量流动空气(强迫对流)环 境芯片/管壳组合(θJMA)和 管壳/热沉组合的热阻。 ?空气从底部抽进从顶部排出。 ?测速仪数字显示0.5m/s— 5m/s空气速度。 ?试验区截面:20.3x20.3cm2 。 ? T型热电偶固定在试验区中 心边墙上。 LED热学模型 LED热学模型 总热阻可以表示为从结－环境这一热路（thermal path）中各个单个热阻之和。 测半导体器件热阻的主要方法 电学参数法 红外微象仪法 光谱法 光热阻扫描法 光功率法 光谱法测半导体激光器热特性 在半导体激光器的热特性表征过程中，某一驱动条件下激光器的有源区温度Tc是一关键测量参数。然而，在大多数情况下，Tc并不能直接进行测量。幸运的是其它很多测量参数，如阈值电流、结电压降以及激射波数等均与Tc有内在关系。 可以用光谱法测量在不同脉冲驱动条件下激光器的激射波长，并据此得出了该激光器的结温和热阻。 在甚短脉宽脉冲与小占空比脉冲驱动条件下，激光器上承受的平均功率非常小，所以其热效应可以忽略。此时可认为有源区温度Tc与其热沉温度Ts相等，因此此时激光器激射波长与Ts之间的关系可以作为一个标准，用来确定其他脉冲驱动条件下的有源区温度Tc。 当驱动脉冲占空比增加时，激光器L承受的平均功率相应增加，有源区温度Tc必然随之增加，因此，此时Tc与Ts将不再相等，根据此时Ts与Tc之间的差值及激光器上承受的平均发热功率就可得到该激光器的热阻参数。 当脉宽增加时，激光器的激射模出现了线性红移。这一红移说明随着平均功率的增加，热效应将导致激光器的有源区出现明显的温升。 当脉宽从100ns增加到4 μs时，激射模的线性红移量为3.868 cm-1，以在100ns脉宽脉冲驱动下所测得的-0.377cm-1/K的波长变化温度系数，可从图3估算出此时有源区的温升约为10 0C。 JEDEC（标准的制定者） JEDEC is the leading developer of standards for the solid-state industry. The publications and standards that they generate are accepted throughout the world. All JEDEC standards are available online, at no charge. TEA (THERMAL ENGINEERING ASSOCIATES)（测试仪器产商） The company‘s mission is to provide a central source for the products and services necessary for proper semiconductor thermal measurement and modeling and solutions to attendant thermal management problems. （TEA - Contact Information） SEMI-THERM SEMI-THERM is the premier forum(最高论坛) for the exchange of information between the industrial and academic communities on topics related to semicon