硬件电路焊接注意事项.docxVIP

剥削绝缘导线的绝缘层 （1)使用工具：由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同，因此使用剥削的工具也不同，常用工具有电工刀和剥削钳，可进行削、勒及剥削绝缘层。 （2）剥削绝缘方法： ①单层剥法：一般4mm以下的单层导线使用剥削钳，使用电工刀时，不允许用刀在导线周围转圈切割绝缘层的方法。 ②分段剥法：一般适用于多层绝缘导线剥削，如编织橡皮绝缘导线，用电工刀先剥去外层编织层，并留有约12mm的绝缘台，线芯长度随接线方法和要求的机械强度而定。 ③斜削法：用电工刀以45°角倾斜切又绝缘层，当切近线芯对就达停止用力，接着应使刀面的倾斜角度改为15°左右，沿着线芯表面向前头端部推出，然后把残存的绝缘层剥离线芯，用刀口插入背部以45°角削断。 绝缘电线绝缘层的回复 采用包缠法，通常用黄蜡带或涤纶薄膜带作为恢复绝缘层的材料。绝缘带的宽度，一般选用20mm的一种，比较适中，包缠方便。包缠的方法和要求如下图所示。绝缘带或沙带包缠完毕后的末端用纱线绑扎牢固，或用绝缘带自身套结抓紧，方法如下图，黑胶带具有粘性可自作包封。 手工焊接的工具和材料 （一）电烙铁拿法有三种： 焊锡丝一般有两种拿法： 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 注意： 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为宜。 （二）五步法是卓有成效的正确的五步法: （三）锡焊基本条件 1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理 （四）手工焊接注意事项 1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。 （五）手工焊接技术要点 1）.印制电路板安装与焊接：印制板和元器件检查 2）.元器件引线成型 3）.元器件插装 4）.印制电路板的焊接 ①电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或恒温式，烙铁头的温度以不超过300℃为宜;烙铁头的形状应根据印制板焊盘大小选择凿形 或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化,一般常用小型圆锥形烙铁头。 ②加热方法:加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的 焊盘焊接时可移动烙铁头，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间加热，造成局部过热。 ③金属化孔的焊接:两层以上的电路板的孔都要进行金属化处理二焊接时不仅要让焊 料湿润焊盘，而且孔也要湿润填充。 ④焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料湿润性能，而要靠表面清理和镀锡。 ⑤耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。 5）.焊后处理 ①剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。 ②检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。 ③根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般使用松香焊剂的印制板不需要清洗。 6）.导线焊接 1.常用连接导线 2. ??线焊前处理 剥绝缘层、预焊 3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式 （2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下 （1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 7）. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。 （六）、几种典型焊点的焊法 1.环形焊件焊接法 2.片状焊件的焊接方法 3.在金属板上焊导线 4.槽形、板形、柱形焊点焊接方法