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* Bonding後 5nm?3nm 3~4nm?1~2nm * 離形紙 T R –75um Z U T –50um * * 9051不可使用在重工,因為流動性較差,易有浮起 上刀頭1.2mm-- 170℃ / 上刀頭0.8mm--180℃ Particle PCB?2μm OLB?5μm ; COF?4μm COG?3μm OLB backup溫度100度左右 * COG 對平整的要求度高,故使用較敏感的感壓紙 * * * COF雖較弱 但一樣是採用500 gf/cm為基準 * * * * * * * Page* ACF Parameter Page* 製程參數設定 ★ PCB重要製程參數共有3項壓力、溫度、時間 ★ PCB製程參數之設定取決於ACF材料之特性 ★ 以下之參數設定說明皆以Hitachi Chemical 之 AC-9051AR-35 為例 ◆溫度:160 ± 5 ℃ ◆壓力:25 ± 5 kgf/cm2 → Pref. ◆時間:10 sec ★ 參數設定值是否可行，須經由以下3點決定： 1、RA test (高溫高濕、高溫儲存、Thermo shock、震動)須OK 2、拉力值 ≧ 500 g / cm 3、壓痕須OK (呈小精靈狀) Page* 製程參數設定壓力設定 理論值換算公式： 所求出之理論值僅為參考依據，仍須