印制电路板装焊工艺规程.doc

印制电路板装焊工艺规程 元件库 → 元件的筛选、 老化、检测 → 搪锡 → 成型 → 插件 ↓ 焊接 ↓ 检验 ← 切角 ← 自检 ↓ 整机 调试 → → 整 机检验 → 修 理 → 包 装 → 成 品 库 ↓ 老化 整个工艺流程应符合JB3136-82的要求 搪锡 标准工具：30W电烙铁 1个 尖咀钳 1个 扁口钳 1个 2．辅助材料：焊料Y568-65-Φ1.6 xkg/10台（按产品定） 工业乙醇 0.1kg/10台 松 香 0.1kg/10台 3.工艺说明: ⑴将30W电烙铁接通电源,待温度达到250°C-280°C时镀件为宜。 ⑵将被镀件引线浸助焊剂液，再置于带有焊锡的30W电烙铁头上被镀部件在电烙铁头上做振动几次，以保被镀部件搪锡均匀。浸漆时间如下： 电阻、电容：2±0.5秒 晶体管3±0.5秒 一般情况应一次完成搪锡，若个别元器件一次达不到要求，可进行二次搪锡，但两次间隔不得小于5秒。 二次搪锡仍达不到要求，不准搪锡，此时应重新刮角再搪锡。 ⑶元器件搪锡时应保持引线根部至锡液面之间有一定距离，约为4mm左右。 ⑷被搪锡的元器件引线表面应均匀、光滑，不允许有明显颗粒状。 4．个别元器件氧化，可使用202助焊剂（202 10% 、甘油 5%、酒精 85%）但必须在镀完之后，用酒精将助焊剂擦洗干净，以防氧化。 5．经搪锡处理的元器械件必须在一周之内上机，否则应重新处理。 成型 元件成型用胎、卡具，根据不同元件的型式及尺寸自制。 元件引线弯折处与元件根部距离，需大于2mm且弯折处不应有深度伤痕。 元件标记应向上。 插件、焊接、切脚 将搪锡成型后的元件按负印制电路板装配图及工艺要求插入相应部位。注意电解电容器，二极管极性，不得插反插错。 自检。 焊接 ⑴标准工具：镊子 1个 电烙铁（20-30W） 1个 尖咀钳 1个 ⑵辅助材料：焊料YB568-65-ф1.6 xkg/10台（按产品定） 松 香 0.1kg/10台 工业乙醇 0.1kg/10台 ⑶工艺说明 典型的焊接为250°C 、2-5秒。焊点要求一次焊成。 对同一焊盘的焊接不得超过五次，每次间隔不能小于3秒。 焊点要求光滑，无拉尖、裂纹或气孔等缺陷，焊锡量应适当。 切脚 焊接完成后，自检，最后用偏口钳剪脚。 焊机调试及工艺技术要求 外观检查 检查漆层有无划痕、脱落、气泡、漆泡及外表各原件装配是否合理，准确无误。 内部检查 观察内部各原件装配是否正确，接线是否牢固，紧固件是否拧紧，并对所有的接线、紧固件进行重新坚固。 绝缘电阻介电强度试验 将焊机的输入线及输出线必须短路（电容可摘除，试验完后接上）首先检查内部各线头、线圈与外壳之间的距离，如有不当可进行调整，按调试检验记录单要求进行绝缘电阻，介电强度试验，并认真做好记录。 焊机的整定及性能的试验 按调试检验记录单的要求、步骤及各种焊机的技术要求对焊机进行整定和试验，并按要求对焊机作冲击试验30次，按电焊机的标准要求额定电流0.775倍进行4小时老化试验，并时刻观察电压，电流及波形，平衡的弯化，并做好记录。 试验完毕的检查 试验完毕后，及时检查内部各接线处有无烧黑和脱落