印制板的可靠性与工艺控制解析.pptVIP

客户技术交流文件201210 印制板的可靠性 与 工艺控制 牧泰莱电路技术有限公司 印制板的可靠性与工艺控制 基材 基材的选型 基材的特性 层压 层压可靠性与控制 常见质量问题分析 金属化孔 孔的可靠性与控制 常见质量问题分析 涂层与焊接 可焊涂层的类型与选用 焊接过程常见问题分析 基材的类型 基材的性能特征 电绝缘性能 表面绝缘电阻------线间绝缘 体积绝缘电阻------层间耐压 尺寸稳定性 热膨胀系数CTE ------FR-4板在X、Y方向的CTE在（14-18）ppm/℃ Z轴的热膨胀系数------ FR-4板在Z方向的CTE在（45-60）ppm/℃ (铜是16.7ppm/℃) 耐热特性 Tg值:玻璃化转换温度------抗弯强度发生突变的温度 Td值:热分解温度------损失5%重量的温度(以一定速度升高) 连续工作温度------可以连续工作的温度,一般应低于Tg值30℃以上 耐环境特性 耐离子迁移特性------高温、高湿、有电压降的情况下的金属离子迁移（绝缘值下降） 漏电起痕指数CTI------在高湿度条件下（滴电解质溶液），起电弧的电压值。 高频特性 介电常数 介质损耗 各个频率和温度条件下的一致性 TABLE I. Rogers Microwave Material Selection Criteria Taconic ARLON板料 NELCO 板料 国产高频板料 泰州旺灵 TP—1/2 复合介质 DK 2.5--16 TF--1/2 复合介质 DK 3—10.5 F4B-1/2 PTFE介质 DK 2.7 军标GX PTFE介质 DK 2.7 薄铜 F4B-L/T 同F4B 金属基 F4BT PTFE玻纤介质 DK 2.3 F4T 纯 PTFE介质 DK 2.2 生益覆铜板 CGP-500 PTFE玻纤介质 DK 2.6 S1139 改性环氧玻纤 DK 3.9 S2132 高频头用 DK 4.0 层压可靠性与控制 芯板、内层铜厚与残铜率 芯板厚度的选择：符合于板厚和阻抗控制的要求 芯板尺寸稳定性：预处理与涨缩控制 内层铜厚取决于内层载流量的要求，内外有别 内层铜厚度对涨缩的影响 超厚内层的线宽/间距设计，内层填胶 残铜率对厚度和填胶量的影响 残铜分布对尺寸稳定性和翘曲变形的影响 铺铜设计对加工和可靠性的影响，对散热的影响 半固化片、厚度、含胶量 常用半固化片：106#、1080 # 、3313 # 、2116 # 、7628 # 半固化片选用：厚度要求、填胶要求、耐压要求、工艺 胶的作用：介质、粘结、填充、流动带走气泡 玻璃纤维布的作用：介质、厚度填充、强度、表面平整度 半固化片特性指标 树脂含量、流动度、挥发物含量、凝胶时间 特殊半固化片：RCC、PI纯胶、4450、PTFE 层压可靠性与控制 铜箔厚度与背面粗糙度 铜箔厚度：1/3 oz、1/3 oz、1-6 oz、特殊厚度 铜箔背面粗糙度：2-5um、5-8um、8um以上 背面粗糙度的影响： 增加结合力的作用 影响线路边缘整齐度 对高频信号传输的影响 表面处理：黑化与棕化 黑化处理：将内层铜箔表面氧化成绒毛状结构的氧化铜 作用：改善铜箔与半固化片的结合力，提高耐热性 特点：常温结合力高，经高温后下降 棕化处理：对内层铜箔表面进行微蚀处理，形成微观粗 糙表面，同时吸附一层有机保护剂 作用：改善铜箔与半固化片的结合力，提高耐热性 特点：常温结合力稍低，高温条件下表现良好 层压可靠性与控制 层压参数与曲线 排气、流胶、填充 排气：通过抽真空和挤压，排出空隙间的空气 流胶：半固化片的树脂融化流动，在压力推动下，填平线路缝隙，部分树脂带走气泡流至板边。 填充：树