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第1章 FPGA概述 1.1 FPGA概述 1.1.1 FPGA发展的简要回顾 FPGA（Field Programmable Gate Array）：现场可编程门阵列。是一种可编程的数字集成电路（IC:Integrated Circuit）。 1、晶体管 2、通用集成电路 3、SRAM、DRAM和微处理器 4、SPLD和CPLD 5、ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 6、Micromatrix和Micromosaic 7、门阵 8、标准单元 9、FPGA 10、结构化的ASIC 专用集成电路——ASIC ASIC发展趋势 向高集成度、高速度方向进一步发展 最高集成度已达到千万门 向低电压和低功耗方向发展，5V?3.3V?2.5V?1.8V?更低 内嵌多种功能模块（软核、固核、硬核） RAM，ROM，FIFO，DSP，CPU，Transceiver 向数、模混合可编程方向发展 ASIC发展趋势 ASIC主要特点 降低了产品的成本。用ASIC来设计和改造电子产品大幅度地减少印制板的面积和接插件，减低装配和调试费用 提高产品的可靠性 提高了产品的保密程度和竞争能力 降低了电子产品的功耗 提高电子产品的工作速度 大大减少了电子产品的体积和重量 工艺先进 用户可编程性及在系统升级 有利于芯片研发 1.1.2 FPGA与ASIC ASIC和专用设备有关，一台专用设备就对应着一种专用的 IC，即ASIC。 体积小 可靠性高 保密性强 成本低 FPGA目前也得到广泛的应用： 作为ASIC 使用 作为ASIC的验证 1.2 可编程器件的基本概念 指可编程开关的类型： 1、熔丝链技术 2、反熔丝技术 3、可编程只读存储器（Programmable Read Only Memery） 4、EPROM技术 5、E2PROM技术 6、Flash 技术 7、静态RAM技术 1.3 简单可编程器件（SPLD）的结构 可编程逻辑器件——PLD 基本概念 可编程逻辑器件（Programmable Logic Device）简称PLD，是由“与”阵列和“或”阵列组成，能有效的以“积之和”的形式实现布尔逻辑函数。 基本类型 ㈠. 可编程只读存储器PROM ㈡. 可编程逻辑阵列PLA ㈢. 可编程阵列逻辑PAL ㈣. 通用阵列逻辑GAL 可编程只读存储器PROMPROM内部结构为“与”阵列固定，“或”阵列可编程 可编程逻辑阵列PLA PLA内部结构为“与”、“或”阵列皆可编程 可编程阵列逻辑PAL PAL内部结构为“与”阵列可编程，“或”阵列固定 通用阵列逻辑GAL GAL是在PAL基础上，采用高速电可擦写CMOS工艺，可以重复编程、加密逻辑器件。 二者最大差别： GAL内部有输出逻辑宏单元OLMC，输出可以由用户定义， 因此，一种GAL可以替代几十种PAL器件 输出逻辑宏单元OLMC（Output Logic Macro Cell） 一般逻辑器件 输出口大多表现为缓冲器/驱动器，一旦器件定型，用户不能对它作任何改变。 GAL器件 作为一种通用的可编程逻辑器件，除了“与”阵列可编程改写，还对输出端口设计了可重新改变结构和功能的输出逻辑宏单元。举例：GAL16V8 PLD器件的优点 集成度高，可以替代多至几千块通用IC芯片 极大减小电路的面积，降低功耗，提高可靠性 具有完善先进的开发工具 提供语言、图形等设计方法，十分灵活 通过仿真工具来验证设计的正确性 可以反复地擦除、编程，方便设计的修改和升级 灵活地定义管脚功能，减轻设计工作量，缩短系统开发时间 保密性好 PLD器件的分类－－按集成度 低密度(1970—1985，密度700等效门) PROM,EPROM,EEPROM, PLA,PAL, GAL 只能完成较小规模的逻辑电路 高密度(尤其90年代后期) EPLD ,CPLD,FPGA 可用于设计大规模的数字系统集成度高，甚至可以做到SOC（System On a Chip） PLD器件的分类－－按编程工艺 熔丝或反熔丝编程器件－－Actel的FPGA器件 体积小，集成度高，速度高，易加密，抗干扰，耐高温 只能一次编程，在设计初期阶段不灵活 SRAM－－大多数公司的FPGA器件 可反复编程，实现系统功能的动态重构 每次上电需重新下载，实际应用时需外挂EEPROM用于保存程序 EEPROM－－大多数CPLD器件 可反复编程 不用每次上电重