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1.2.1 国外研究现状 国外对轴流脱粒与分离机理的研究，已有200多年的发展历史。虽然历史悠久，但进展较为缓慢，所做的研究很长一段时期仍停留在对冲击、搓擦、梳刷、挤压等四个方面的陈述上。随着时间的推移和科技的进步，进入20世纪60年代对脱分机理的理论性研究逐渐开始深入。 1956年Kolganov通过试验后分析得出了脱粒过程中籽粒破碎的原因，他发现如果籽粒受到打击的速度高于时，饱满籽粒的破碎率将达到左右，多数籽粒因受到穗头和茎秆的保护，不会受到直接的打击作用。在联合收获机上，不论打击速度多低，总有一定比例的籽粒破碎。此外，他还通过研究得出不成熟的籽粒千粒重仅为20g，成熟饱满的籽粒平均千粒重可达40g，相应的脱粒功为。 1964年Arnold.R.E.在试验中发现，谷物通过凹板的分离是凹板长度的指数函数，这个指数关系是在凹板分离和总的喂入速率中发现的。1966年Caspers,L.在其《凹板分离的影响和脱粒性能的建造》的著作中提出，无论何种谷物，随着喂入速率的增大都会导致脱粒损失的增加以及凹板分离的效率降低；影响滚筒损失最重要的因素是滚筒速度，提高滚筒速度，损失随之降低，分离率不断提高。 1967年J.D. Long通过试验得出了在离心力作用下，一个麦粒穿过茎秆层所需时间，同时他根据质点沿径向运动的方程式，得出了籽粒穿过茎秆层所克服阻力的解析式。 1981年P.Wacher以轴流分离台架为试验研究对象，绘制了谷物籽粒、茎秆和颖杂沿轴向的分布曲线图，得到了轴流滚筒的单位功耗是随着滚筒速度的增加大致呈线性增加的，随着非籽粒部分喂入量的增加而增加。 1982年J.R.Trollope以脱粒空间一致、脱粒过程稳定以及被脱物同质为假设前提，进行了脱出物在脱粒过程中的受力情况分析，推导出能够决定整个脱分过程的六个微分方程式，求出了各个微分方程组的近似解，通过对比试验得出预测数据与试验值相吻合。但因假设条件过多等诸多因素限制，他所得出的微分方程很难运用于实践中。 1983年Song-Woo Lee，Yun-Kun Huh利用自制的试验设备，对稻秆的剪切力以及稻谷的脱粒力进行了试验研究。他们通过试验测量并对比了两种不同品种水稻稻秆的剪切力和所需的脱粒力。结果表明：稻穗上部谷粒的脱粒力略小于稻穗下部谷粒的脱粒力；切割稻秆所需的功随切割速度的增加而减少；空行程时功耗增加较大，因此总功耗增加。 1986年李昇揆，川村登以轴流滚筒内谷物的受力与运动关系为研究内容，得出了脱分空间内谷物的运动微分方程式。在脱粒参数不同的条件下，借助计算机分别对微分方程进行了求解，并与试验所得数据进行了对比分析。 1992年梅田幹雄以日本收割机的脱粒装置为研究对象，测量出谷物的振动特性和抗挠刚度。结论是：脱粒元件的冲击频率大于稻谷的固有频率。还研究了随脱粒元件运动谷物秸梗的运动规律，结论是：脱粒时因受摩擦力的作用，谷物的穗头沿垂直于脱粒滚筒轴线的方向运动。 1997年P.I.Miu等分析了轴流脱粒与分离装置的工作原理，建立了轴流脱粒装置在脱粒分离过程中的数学模型，并利用MATLAB软件进行了动态仿真，分别绘制出了未脱籽粒、分离籽粒和自由籽粒的变化曲线，他们所建立的数学模型为后面工作者的研究提供了理论参考。 1999年Heinrich等以几种常见的谷物为研究对象，通过脱粒对比试验后，得出了脱分过程中谷物水分对分离效率的影响规律。 库晋、希林等将高速摄像设备和先进测试技术运用于脱粒试验之中，研究后发现：谷粒的干燥程度决定了其损伤程度，谷粒越干燥脱粒时越容易受到损伤；凹板栅格条数的多少和凹板间隔的大小都会影响谷物脱粒时的损伤率，凹板栅格条数减少以及凹板间隔增大，谷粒的损伤率均会增加；纹杆的运动速度与谷物的损伤率成正比，损伤主要是因为分离前多次受到脱粒部件打击，并以高速撞击凹板所致；谷粒的损伤与谷物的喂入量和草谷比有关，喂入量增大，谷粒的损伤量减少；草谷比。 近年来，欧美等发达国家跨国公司如：约翰·迪尔、纽荷兰、凯斯、克拉斯等相继研发并批量生产了不同类型纵向轴流联合收获机，如CASE2388(单滚筒)、纽荷兰23TR88、TR89(双滚筒)。这些机型由于脱粒滚筒纵向布置，滚筒长度不再受到空间的限制，具有分离面积大、分离效果好、破碎率少、脱净率高、作物适应性强、对潮湿作物和难脱作物脱粒效果明显等优点，在水稻主产区应用越来越广泛。 1.2.2 国研究现状轴流的研究始于60 年代，年代大专院校科研单位对轴流脱粒科学研究，原子示踪、高速摄影等技术应用轴流研究中，和理。 。 1987年董成茂在进行割前脱粒水稻收获机脱出物的研究时，提出了一种新型叶片式立置轴流分离复脱精选三合一装置，并利用高速摄像技术研究了籽粒在滚筒中的运动规律和特性，从理论上建立了滚筒结构参数、运动参数和分离性能间的联系