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干扰的本质 干扰可分为两类：内部和外部干扰。 内部：可能是由于伴随着传输路径的临近电路之间的寄生耦合，以及内部组件之间的场耦合，信号沿着传输路径衰减。 外部：分为发射和敏感度。 辐射问题主要来源与时钟或其他周期性信号的谐波。 对于外部影响的敏感度，例如ESD或无线频率的干扰，主要和耦合到I/O线上并传输到单元内部的能量有关。 PCB中EMI 产生的根本原因：时变电流 由法拉第电磁感应定律，穿过闭合回路的磁场会产生电场，而变化的电场也产生磁场，也描述了偶合的电场和磁场是可以光速向外传播的。 对一个闭合回路，由于时变电流产生的影响，回路的通量产生变化，从而产生RF电流。 由此，我们可讨论如何让通量最小化。 在传输线中磁力线是逆时针方向的，如果我们把RF返回路径平行并与其靠近，这样相对与原路径中的磁力线将是相反的方向。这样就有了抵消的效果.但是EMI最主要的部分是共模引起的，这些共模信号是最小化场的结果。 共模和差模电流 差摸电流存在的情况下，电场分量是I1和I2差 而电流返回通路上的阻抗不是最小的，残留的RF共模电流就会放大 镜像面 镜像层通过给RF返回电流提供不同于原路径的镜像返回路径，实现流量抵消或最小化的要求。（不同是指的相位但若抵消不是100%，剩余的电流就成为共模。返回路径中的剩余的RF返回电流将叠加到信号线上的主要电流上） 为了减小共模电流，必须增大信号线和镜像层之间的互感以便抵消不需要的RF流量。既尽量让层与层之间的距离最小。* 镜像层损坏 若接地层有不连续的地方，例如上图用穿孔的零件。可看到返回路径出现额外的长度，就有而外的电感，这样就减小了信号线和返回路径中的差模耦合（即较的通量抵消）。 如左图中的镜像层被Mout隔断的情 况，可以使用电容使RF电流过Mout。 层间跳转-通路应用 当信号线从一层跳到另一层时，RF返回电流应该跟着线路。这两层通常是VCC和GND，或者是等电势层。对前者可在两层之间放置电容。若两个电势相等，RF返回电流可经连接两个层的通路或连接到该通路的器件来实现。 ----接地通路是临近从水平到垂直布线层的通路。这只在有多个0V参考层时存在作为信号跳转电流的返回路径。此通路的本质上是将临近并且与信号线平行的0V参考层连接到一起。这样当每条信号线使用两条接地通路时，整个线路上，返回电流的连续返回路径都存在。（6层） ----那在4层3板中呢，只有一个0V参考层和一个电源层， 为了使RF返回电流有一个稳定的返回路径，必须允许0V 参考层作为主要的返回路径。信号线必须正对0V参考层的位置，当电路需要正对电源层时就要使用接地线，，用通路将与信号线平行的接地线的两端都连接到0V参考层。使用这种方法，可以保持一条稳定的RF返回路径。 如右图中 层分裂 当使用多层PCB板结构时，在同一层上的电源和接地层有时是分开的。例如从数字逻辑中隔离出模拟电路，I/O连接隔离，参考电压隔离等。 隔离层是相对于分成两个或以上的整体同结构而言的。 若出现隔离层丛叠的情况，就会在在重叠的隔离层出产生一个有限大小的电容。如下图中的C1。 如果额外要求隔离高频 信号，可用铁氧体环隔 离一个层（电源层）或 或两个电势层（电源层 和接地层，如果两个层 都包括高频RF噪声，最 好两个层都隔离。 如果数字和模拟部分要